半导体行业周报：台积电营收创历史新高，T~glass供不应求

核心观点与关键数据

• 台积电：营收创历史新高，成为美、日、德、中四大经济体争相用补贴争取的企业，全球建厂加速，先进制程产能成为稀缺资源。
• T-glass：供不应求，成为制约人工智能硬件的关键因素，预计供不应求的态势将维持。
• 中美“关税战”：加剧风险，先进制程进度不及预期风险，AI模型大厂资本开支不及预期风险。

行业动态

• 苹果：将Mac mini未来生产引入美国休斯顿，并从台积电亚利桑那州晶圆厂采购超过1亿颗在美国制造的芯片。
• 高通：在印度研发的2nm芯片成功流片，凸显了印度在全球尖端芯片设计领域的地位正在提升。
• imec：发布全球最快ADC芯片，采用5纳米FinFET工艺，采样速率位居全球公开报道前列。
• ASML：拟将EUV光源提升至1000W，晶圆产能可提升50%。
• 三星：重夺DRAM市场霸主地位，主要得益于HBM4销售增长。
• 博通：推出BroadPeak射频数字前端（DFE）系统级芯片（SoC），采用5nm先进CMOS工艺制程，为5G大规模MIMO及射频拉远单元（RRH）应用解锁全新发展空间。
• 三星电子：Galaxy S26系列起售价上涨100美元，主要由于存储芯片成本大幅上涨。
• SK集团：将扩大HBM产能以应对需求激增。

公司公告

• 中科寒武纪科技股份有限公司：2025年度业绩快报，营业收入同比增长453.21%，净利润扭亏为盈。
• 无锡芯朋微电子股份有限公司：2025年度业绩快报，营业收入同比增长18.47%，净利润同比增长67.34%。
• 苏州晶方半导体科技股份有限公司：2025年度利润分配方案，拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元。
• 富创精密：2025年度业绩快报，营业收入同比增长16.81%，净利润同比下降104.61%。

风险提示

• 半导体出口管制及制裁加码风险，晶圆厂扩产进度不及预期风险，核心技术研发进展不及预期风险，地缘政治环境不稳定风险，重点覆盖公司业绩不及预期风险。