超节点与Scale-up网络是支撑万亿级大模型与高实时性应用的关键基础设施。本报告详细分析了英伟达、谷歌、AMD和华为四家头部AI算力芯片厂商在超节点与Scale-up网络领域的布局进展和各自优势。
核心观点:
- 超节点与Scale-up网络正处于快速发展期,将成为算力芯片、网络部件、存储部件、供电和散热设施部件等新兴技术的重要应用市场。
- 英伟达在超节点技术方案上处于领先优势,其NVLink和NVLink Switch技术为实现AI训练集群高带宽与低延迟数据传输提供了支持。
- 华为通过对外开放灵衢互联协议,依靠集群化方式实现性能追赶,但超节点复杂性、可靠性、功耗等维度仍需平衡。
- 谷歌建立光互联超节点,与英伟达形成不对称竞争,其OCS交换机技术路线独树一帜,但在商用落地存在多重困难。
- AMD的UALink成为重要开放标准,其Helios机架有望成为行业主流选择,成为英伟达NVLink的有力竞品。
关键数据:
- 英伟达计划推出Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576,互联GPU数将从72颗进一步向576颗发展。
- 华为Atlas 950超节点预计2026年第四季度发布,算力达到8 EFLOPS(FP8),内存容量1152TB,互联带宽16.3PB/s。
- 谷歌TPU v7超节点支持9216颗芯片集群,单个3D Torus对外互联带宽19.2TB/s。
- AMD Helios机架采用双宽机架设计,MI455x系列Helios机柜算力达2.9EFLOPS,内存31TB HBM4,互联总带宽与Vera Rubin持平。
研究结论:
- 全球超节点竞争格局尚未确立,英伟达目前处于领先地位,但谷歌、AMD、华为等巨头持续发力,对英伟达一家独大的格局构成挑战。
- 市场将继续对谷歌、AMD以及国产超节点板块价值重估。
- 看好谷歌、AMD以及国内超节点厂商,看好英伟达、谷歌与AMD超节点供应链,看好谷歌光路交换机(OCS)核心零部件供应商以及UALink标准下的交换机芯片研发商。
风险提示:
- LLM训练与推理技术路径变化;
- 超节点性能与功耗有待平衡;
- 受供应链影响,各厂商超节点出货量低于预期;
- AI应用端增长不及预期。