更新中关于下个月2026GTC上可能会发布的信息的相关汇总

LPU 产品规划与演进

• LPU 提供三种版本：16x/32x per compute tray 或 256x per rack，具体应用场景未定（端侧 chat 或云侧长上下文推理），目前仅有 demo，未来可能集成于 GPU 附近（gou/lpu + 3D SRAM + HBM (+HBF?)），需关注散热及 GPU 主频影响，目标 2028 年量产。

Feynman 工艺与资源分配

• 独占 TSMC 1.6nm 工艺资源，25% 的 Feynman 芯片（如 IO die）计划用于 Intel，主要设计演进可能涉及 TSMC 3D 堆叠@1.6nm 及 Groq 软件缓存集成到 CUDA，关键布局是将 Groq LPU 理念整合至 NVDA 架构，解决负载优化（5% vs 95%）及散热问题。

硬件平台与内存技术

• VR200 NVL72 平台支持 HBM4；2027 年 scale-up CPO，2026 年先 scale-out 至 SpectrumX 和 Infiniband；NVL576 配 448G Serdes，中板采用 PTFE base 和 Q-glass M9 材料；Vera 作为唯一支持 LPDDR5 的数据中心，用于 post-train CPU 以减少 Amdahl’s Law 单线程性能影响；GPU+Stacked Memory 方案缓解内存瓶颈，可衍生多节点设计以对接 storage expansion disaggregation。

背板与生产计划

• 展出更真实的正交背板；12 月底启动第一阶段（CCL 下单需 1 个月），1 月后 PCB 需 2-3 个月，第三阶段测试 3 个月，预计 2026 年中完成。

其他产品与生态

• BF5、NVL8、QC 等；软件与应用（Physical AI、Robotics、Digital Twin 等）及生态合作不赘述。