关于下个月2026GTC上可能会发布的信息的相关汇总1

LPU 产品规划与演进

• LPU 提供三种版本：16x/32x per compute tray 或 256x per rack，具体应用场景未定（端侧 chat 或云侧长上下文推理），目前仅有 demo，未来计划集成至 GPU 附近（gou/lpu + 3D SRAM + HBM (+HBMF?)），需关注散热及 GPU 主频影响，目标 2028 年量产。

2026 GTC 可能发布信息汇总

• LPU：延续上述规划，关键在于集成 Groq 的 LPU 理念至 NVDA 架构，解决负载优化（5% vs 95%）及散热问题。
• Feynman 架构：采用 TSMC 1.6nm 工艺，25% 资源用于 Intel 的 IO die 及 EMIB packaging。GPU 原架构已含 SRAM/HBM/LPDDR，Feynman 演进可能涉及 TSMC 3D 堆叠及 Groq 软件缓存集成（CUDA）。
• 硬件平台：
  • VR200 NVL72 平台支持 HBM4；
  • 2027 年 scale-up CPO，2026 年先 scale-out 至 SpectrumX 和 Infiniband；
  • NVL576 配 448G Serdes，中板采用 PTFE base 和 Q-glass M9 材料；
  • Vera CPU 支持 LPDDR5，用于 post-train 以减少 Amdahl’s Law 单线程性能影响；
  • 多节点设计（GPU+Stacked Memory）缓解内存瓶颈，对接 storage expansion disaggregation 进一步优化 KV cache。
• 展示与生产计划：
  • 展出更真实的正交背板；
  • 12 月启动第一阶段（CCL 订单，1 个月），1 月后 PCB（2-3 个月），3 月开始第三阶段测试（3 个月），预计 2026 年中完成。
• 其他：BF5、NVL8、QC 等产品，软件生态（Physical AI、Robotics、Digital Twin 等）及合作不赘述。