英伟达计划在GTC 2026大会上提前推出Feynman架构芯片,该架构的核心突破在于采用3D堆叠技术,将专为推理任务优化的LPU芯片直接集成在GPU计算核心之上,实现通用计算与专用计算的物理层面深度融合。新架构的LPU芯片主要用于推理,采用高多层PCB方案,单芯片PCB价值量预计达到300-500美元。核心供应商建议关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子。
CoWoP技术有望提前至2027年底小批量、2028年大批量生产,PCB单平米价值量或提升数倍至十倍。正交背板方案当前仍在稳步推进中,计划3月初进行新一轮样品测试,预计2027年H2步入批量生产阶段。该方向下推荐关注低估值龙头公司,性价比凸显。