- Feynman芯片:英伟达于25年底获得Groq的技术许可并吸纳其核心团队,Groq的LPU专为AI推理设计。市场预期3月GTC大会将展示采用LPU低时延架构的Feynman芯片。
- 背面供电:Feynman芯片可能采用背面供电方案以提高效率,目前台积电16A、三星SF2、英特尔18A等先进制程均已支持。台媒报道英伟达或导入英特尔先进封装技术。
- PCB产业链机遇:适配背面供电,PCB产业链将呈现以下变化:
- 计算类主板向更高阶HDI、更高层数升级;
- CCL材料从M8向M9+Q布升级,适配高速信号、大电流;
- 通孔孔数、钻孔损耗提升,增加钻针、钻孔需求;
- 沉铜工艺要求提高,电镀设备需求增加。