GTC 2026展望：多维度技术革新
新芯片架构预览：揭晓Rubin，Feynman核心参数
- 2026年：英伟达将推出以Vera Rubin命名的全新计算芯片，包含一颗集成88个定制Olympus核心的Vera CPU，以及两颗RubinGPU，每颗GPU配备288GB HBM4高速显存。
- 2027年：Rubin Ultra单台机柜可集成144颗GPU，构建起带宽高达1.5PB/s的Scale-up互联网络，单颗芯片的双向互联带宽可达10.8TB/s。
- 2028年及以后：英伟达的下一代架构平台以费曼命名，预计采用台积电A16工艺。
重构电源架构，全面推动液冷普及
- Rubin Ultra有望导入800V高压直流（HVDC）方案，降低线路损耗和配电压力。
- 预计GTC将展示模块化/垂直供电技术，大幅节省PCB面积，降低线路阻抗和电磁干扰。
- 冷板材质将从铜向铜合金乃至金刚石升级，液态金属技术已获英伟达认证并落地应用。
光互连革命落地，CPO交换机规模放量
- 2026年有望成为“硅光子商转元年”，CPO技术从研发测试阶段走向大规模商用。
- 英伟达与Lumentum及Coherent达成战略合作，投入20亿美元并签下大额采购承诺。
- Scale Out领域将展示Quantum X3450、Spectrum X等CPO交换机产品矩阵；ScaleUp领域，Rubin Ultra的“光入柜”方案已成市场共识。
存储技术变革成为差异化之一
- HBM4有望成为Vera Rubin架构的差异化元件，采用多层DRAM堆叠，实现11Gbps以上的速度和超3.0TB/s的带宽。
英伟达或推出推理芯片LPU，打造算力新架构
- 英伟达计划在GTC开发者大会上推出整合Groq LPU技术的全新推理芯片，应对AI推理侧高效能、低成本需求。
- LPU采用大模型推理专用架构，遵循软件优先、可编程流水线架构、确定性计算与网络、片上存储四大原则，片上SRAM存储带宽达80TB/s。
- LPU与GPU相比，能源效率高10倍，更适配实时AI应用推理侧。
投资建议
- 建议关注PCB、CPO、存储、电源、散热等相关产业链。
- 建议关注：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、景旺电子、生益科技；天孚通信、炬光科技；兆易创新，普冉股份；英维克、申菱环境、思泉新材、川润股份；麦格米特、中恒电气、科华数据。
风险提示
- AI发展不及预期；
- 行业竞争加剧；
- 英伟达新产品推出不及预期。
