半导体行业2025年信用回顾与2026年展望
半导体行业2025年信用回顾与2026年展望 工商企业评级部杨蕊彤周嘉伊 摘要 2025年前三季度，AI已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动力。大模型迭代升级、终端智能场景渗透深化创造需求增长极，叠加智能手机、PC等传统终端市场需求企稳回暖，共同带动半导体行业规模增长。当年国内半导体资本开支虽仍面临总量调整压力，但开支降幅收窄，且投资重心向设备、高端材料等核心环节集中，既体现出国产替代进程的持续推进，也标志着我国半导体产业发展正从规模扩张向精细化发展转型。竞争格局方面，半导体产业马太效应明显，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场主导地位。在强者恒强逻辑和竞争加剧背景下，行业逐渐进入整合阶段，出清进程深化且并购交易活跃。期内我国半导体各细分行业竞争力水平表现各异：（1）设计领域已有企业达到国际先进水平，但高端通用型芯片设计等领域仍较薄弱；制造领域成熟制程产能持续释放，芯片自给能力稳步增强；封测领域国内头部企业已具有一定国际竞争力。（2）半导体材料、半导体设备、EDA/IP核三大核心支撑领域，国外企业长期技术积累带来的竞争优势显著，但我国在部分领域已逐渐有所突破。 2025年，面对美日欧协同升级的外部技术封锁，我国半导体产业坚定迈向自主可控的发展道路。为突破围堵，一方面，国家从顶层设计着手，以 精准的税收补贴政策推进产业“补链强链”；另一方面，引导长期资本聚焦于设备材料国产化与前沿技术攻坚，全力保障产业链安全与自主可控。 从样本企业看，2025年前三季度行业营业收入和净利润实现同比快速回升，细分行业盈利能力存在分化：（1）制造、封测、材料和设备四大细分行业毛利率同比增长。其中，制造行业毛利率增长主要来源于需求回暖下产能利用率的提升；封测业毛利率增长来源于先进封装占比提升、AI相关封装需求增长及整体产能利用率的改善；材料业毛利率增长则受益于下游需求传导和高附加值产品结构升级；设备业毛利率增长受益于AI相关的先进逻辑、存储芯片、先进封装投资支持以及国产化替代背景。（2）EDA/IP核和设计业则由于客户导入和产品推广等成本高企以及竞争加剧等因素毛利率小幅下降。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，研发费用率保持较高水平。同期，样本企业应收账款周转速度小幅放缓，存货周转速度基本保持稳定。短期内行业经营获现能力增强，流动性处于较好水平，且负债经营程度低，刚性债务集中于中长期，即期债务偿付压力不大。 发债方面，目前我国半导体行业发债主体数量较少，主要为上市公司且非国有企业占比高，主体评级集中于A+级至AA+级区间，债券品种以可转债为主。2025年前三季度行业内发债主体均未发生等级迁移，信用质量较稳定。 展望2026年，预计半导体行业规模将在AI服务器需求提升以及AI终端创新应用深化的带动下实现良好增长，其中存储芯片供需缺口和价格上涨仍将持续。未来在国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。在政策引导与市场竞争驱动下，产业整合将有利于行业高质量发展 转型。从风险角度看，我国半导体企业在全球市场中的竞争地位仍有较大提升空间，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出，个体企业研发投入承压仍是制约企业核心竞争力提升的最大挑战。整体而言，短期内半导体行业整体经营基本面较为稳健，行业信用质量将保持稳定。 一、运行状况 半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，其电阻率随温度升高而升高，可用来制作集成电路等器件。半导体产业链较长，上游（支撑产业链）主要包括半导体材料、半导体设备、EDA/IP核，中游半导体产品（核心产业链）包括设计、制造、封测三大环节，下游（需求产业链）应用领域包括智能手机、PC、服务器等，应用市场广泛。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）分类，半导体产品分为集成电路（也称IC或芯片）、分立器件、光电子器件和传感器1。根据WSTS统计，2024年集成电路市场规模约占半导体产品总市场规模的85.35%，是半导体产业的核心部分。本文以用量最大的集成电路为切入点，结合其上下游产业链简析半导体行业特征、发展状况及未来展望。 半导体行业周期性波动明显。2024年以来消费电子类终端产品需求温和回升，同时在人工智能等概念推动下，半导体行业景气度进入上行通道。主要受AI大模型迭代升级及终端智能渗透深化推动，2025年半导体行业强劲增长。 半导体行业具有周期性特征，从图2可见半导体销售额增速和GDP增速的周期波动有一定相似性且波动更为明显。半导体行业供需两端主要受宏观经济景气度、技术代际更替和产能供给变化等影响，以4~5年为间隔，会呈现繁荣和萧条的周期性变化。2010年以来全球半导体市场销售额增速出现了2010-2014年、2014-2017年、2017-2021年和2021-2025年四个周期。 注：根据Wind数据及公开数据整理绘制，其中2025年全球半导体销售额当年同比预测值来源于WSTS于2025年12月2日发布的最新全球半导体市场预测报告，2025年全球GDP当年同比为根据国际货币基金组织（IMF）预测值计算。 经历了2023年的需求筑底，2024年以来半导体行业开始复苏，消费类电子产品需求上升，同时在人工智能等概念推动下，半导体行业库存高企问题逐步解决，下游重新备货，景气度开始进入上行通道。2024年，全球半导体销售规模同比增长19.1%至6,276亿美元；中国半导体销售规模同比增长17.91%至1,824亿美元。进入2025年，半导体行业增长势头强劲。2025年1-9月，全球半导体销售规模同比增长22.53%至5,558亿美元；中国半导体销售规模同比增长13.40%至1,540亿美元。根据WSTS 2025年12月最新预测，2025年全球半导体市场规模将同比增长22.5%至7,720亿美元。 注：根据Wind数据及公开数据整理绘制。 2024年第四季度以来，随着AI产业布局的加快，以及终端市场需求回暖，如智能手机、PC等消费电子产品需求温和回升，带动了半导体需求和行业规模增长。 从需求端应用领域来看，消费、通信领域在集成电路应用市场占比最高。从具体产品来看，智能手机、PC等是终端市场最主要的构成。 注：根据中国半导体行业协会、中商产业研究院数据整理绘制。 2024年第四季度以来，智能手机、PC等消费电子产品需求的温和回升，终端市场需求回暖带动了半导体需求和行业规模增长。以手机为例（图5），2024年第四季度以来全球智能手机出货量实现了同比增长，2024Q4-2025Q3，全球智能手机出货量同比增长3.08%至12.54亿台；同期中国智能手机出货量基本持平。PC产品端，根据Omdia数据，2025年全球PC（含台式机、笔记本、工作站）出货量达2.79亿台，同比增长9.2%。 注：根据Wind数据整理绘制。 AI已成为驱动半导体产业进入高景气周期的核心推动力，随大模型迭代升级及终端智能渗透深化，对芯片产业链形成重大需求拉动。①以GPT-5.2、Gemini 3 Deep Think为代表的新一代大模型迭代发展，对算力的需求呈指数级增长，驱动AI服务器及配套半导体芯片需求爆发。高盛2026年1月报告显示，2025年全球AI服务器市场迎来结构性变革，总营收同比大幅增长71%至4,331亿美元，其中核心增长动力来自AI训练服务器，其营收达2,348亿美元，同比增速高达97%。出货量层面，2025年全球AI高功率训练服务器出货量达69.2万台，同比增长26%。AI服务器对高端GPU、ASIC等算力芯片的依赖度高，2025年全球AI服务器对应的AI芯片需求达1,100万颗，其中ASIC芯片因定制化算力优势渗透加速，2025年在AI芯片中的占比达到38%，预计2027年将进一步提升至50%。②随AI技术从云端向终端下沉，终端智能渗透深化成为拉动消费级半导体需求的重要力量。根据Gartner 2025年9月预测数据，2025年全球AI PC出货量预计达7,780万台，占全球PC总出货量的31%，较2024年占比提升12个百分点，拉动相关领域芯片需求增长。此外，AI在智能驾驶和智能机器人等物联网领域的应用也逐步深化，进一步拓宽了半导体需求场景。 对比国内庞大的需求，我国集成电路自给率偏低。并且，我国芯片自给和出口集中于中低端，高端领域芯片则依赖进口。 我国是全球最大的半导体需求市场，但集成电路自给率偏低。随经济发展，我国衍生出了庞大的半导体产品需求，2024年中国半导体销售额占全球比重约29.21%，全球占比第一。但我国集成电路供给尚无法满足需求。根据海关总署的数据，2024年我国集成电路仍有2,261亿美元的贸易逆差，高度依赖进口。 从进出口的芯片类别来看，我国芯片自给和出口偏于中低端，国内各行业对高性能产品的需求主要通过进口得到满足。技术密集、附加值较大的高端芯片往往单价较高，2024年我国大陆出口集成电路的平均单价为0.54美元，明显低于进口集成电路的平均单价0.70美元，说明我国芯片出口品种相较于进口偏中低端，国内对高端领域芯片的进口依赖程度极高。工信部对国内30多家大型企业130多种关键基础材料进行调研的结果显示，国内计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片和70%以上的智能终端处理器以及绝大多数存储器都需要从国外进口。从海关总署公布的细分数据来看，2024年我国处理器及控制器贸易逆差1,357亿美元，存储器贸易逆差245亿美元。 2025年全球半导体资本开支温和增长，体现了行业对AI技术变革的战略布局。中国半导体资本开支虽未摆脱总量调整压力，但开支降幅收窄，并向设备、高端材料等核心环节集中，既反映出国产替代的持续推进，也意味着产业发展正从规模扩张向质量提升转型。 2025年全球半导体行业资本开支呈现“整体温和增长、企业分化显著”特征。据Semiconductor Intelligence数据，2025年全球半导体资本支出预计达1,600亿美元，同比增长3%，结束了2024年同比下降5%的收缩态势。这一增长主要由头部企业主导——台积电2025年的计划资本支出为380亿至420亿美元（中间值同比增幅34%），美光科技2025财年资本支出预计140亿美元，同比增幅73%，若剔除这两家企业，全球行 业资本开支将同比下降10%。从结构来看，SEMI数据显示，2025年全球300mmFab设备支出预计达107亿美元，同比增长7%，这一细分领域的增长表现，本质是AI芯片、高性能计算对先进制程产能的刚性需求支撑。 中国市场方面，2025年半导体资本开支呈现“总量趋稳、结构优化”的显著特征。据CINNO Research数据，2025年上半年中国半导体产业总投资额为4,550亿元人民币，同比下降9.8%，但降幅较2024年同期的41.03%大幅收窄，表明行业周期性调整逐步触底。结构上，投资聚焦趋势尤为突出：晶圆制造仍占主导地位，投资规模达2,340亿元，占总投资的51.4%，金额较去年同期回落5.1%，显示出成熟制程投资趋于饱和的态势；半导体设备领域逆势激增，投资同比增长53.4%，成为唯一实现正增长的细分赛道，凸显我国在供应链自主可控战略下，对核心设备国产替代的坚定投入。此外，半导体材料投资的高端化转型加速，第三代半导体材料（SiC/GaN）与电子特气领域投资合计占材料总投资的近50%。 半导体产业竞争格局马太效应明显，少数国际厂商占据了各细分市场的主导地位，行业集中度很高。国内半导体企业在规模和研发技术实力等方面较国际先进厂商存在一定差距，产品毛利率相对较低。 从全球竞争格局的角度看，美国半导体协会数据（SIA）显示，2024年美国拥有全球近一半的半导体产品市场份额，占比为50.4%，排名第一，其次分别为韩国、欧洲、日本、中国台湾和中国大陆，全球市场占有率处于21%到5%之间。半导体产业的马太效应明显，少数美国、欧洲、日本、韩国等地的领军企业占据了市场的主导地位。Ga
