2024年前三季度，全球半导体行业结束去库存周期，景气度进入上行通道，产业规模同比增长。但半导体行业投资规模延续上年态势，出现一定萎缩。国内部分龙头制造企业基于长期规划仍维持较快的产能扩张节奏。竞争格局方面，半导体产业马太效应明显，欧美日韩及中国台湾地区等的少数领军企业占据市场主导地位，中国大陆企业在规模和技术实力上与海外龙头企业仍存在差距，行业逐渐进入整合阶段，出清加快且并购交易持续活跃。
2024年前三季度，我国各细分行业竞争力水平呈现分化：设计领域国内已有企业达到国际先进水平，但在高端通用型芯片等领域仍较薄弱；制造领域我国自给能力有所增强，但集中在成熟制程；封测领域我国企业同国际厂商的差距正不断拉近，已具有一定国际竞争力。半导体材料、半导体设备、EDA/IP核方面，高端市场层面国外企业竞争力强，但我国在部分领域已逐渐有所突破。
2024年以来，美国等发达国家进一步加大了对华半导体技术和设备出口限制，我国半导体行业面临的外部环境严峻，先进进程技术和关键设备的取得受阻。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业，国家大基金三期的成立和并购重组等政策支持行业龙头企业实现突破。
从样本企业看，在需求回暖带动下，2024年前三季度行业营业收入和净利润实现同比回升，细分行业盈利能力存在分化。制造业在成熟制程代工产能释放背景下定价承压、折旧压力加大而毛利率降低。材料业作为上游环节复苏较为滞后，毛利率小幅下降。设计、封测、设备和EDA/IP核业毛利率回升。作为政策支持的重点行业，政府补助对行业盈利形成补充。为提升竞争力，样本企业保持较高强度的研发投入，研发费用率保持较高水平。同期，样本企业应收账款及存货周转速度加快。但随订单增长，期末存货增加较多，需关注行业库存消化和存货跌价损失情况。短期内行业经营获现能力弱化，样本企业流动性小幅下降，但行业负债经营程度低，即期债务偿付压力不大。
发债方面，目前国内大部分半导体企业因规模相对较小、竞争实力尚不强，整体信用质量一般。目前半导体行业发债主体数量很少，主要为上市公司，主体评级主要集中于A+级至AA+级区间，发行的债券以偏权益的可转债为主。从细分行业看，有存续债券的企业集中于材料和设计领域，2024年前三季度均未发生等级迁移，信用质量较稳定。
展望2025年，预计终端需求温和增长仍将推动半导体产业规模提升，AI技术应用仍将是半导体行业发展的重要驱动力。未来在国产化替代逻辑下，各细分领域具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并优先获取市场份额。在政策支持下，产业整合将有利于行业高质量发展。从风险角度看，中国大陆企业与全球龙头企业相比在技术上仍有较大差距，核心设备与关键材料对外依存度高等风险较为突出。整体而言，短期内半导体行业信用质量将保持稳定。
