炬芯科技股份有限公司是一家中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC的研发、设计及销售，主要产品包括蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于无线音频、智能穿戴及智能交互等领域。公司核心技术包括高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等和高性能的蓝牙射频、基带和协议栈技术，并通过融合软件开发包和核心算法提升SoC价值。
核心技术与产品
炬芯科技的核心技术涵盖高性能音频处理和蓝牙射频技术，致力于在低功耗前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。主要产品系列包括：
- 第一代存内计算技术芯片：
- ATS323X（低延迟高音质私有无线音频）
- ATS286X（蓝牙AI音频）
- ATS362X（端侧AI处理器）
- ATW609X（智能穿戴）
- 已在无线麦克风、电竞耳机、AI眼镜等产品中量产，部分产品取得优异市场表现。
- 第二代存内计算技术：研发中，目标提升单核NPU算力、优化能效比并支持Transformer模型。
业绩与展望
2025年业绩超预期，预计营收9.22亿元（同比增长41.44%），净利润2.04亿元（同比增长约91.40%）。公司认为下游应用市场保持良好景气度，2026年展望乐观。
AI眼镜与端侧AI
- AI眼镜：基于ATS308X方案已有三款产品上市，新一代ATW609X芯片（三核架构）即将发布，多家客户正在研发AI眼镜产品。
- 端侧AI硬件创新：AI Note和AI眼镜代表硬件创新方向，存量产品如领夹麦克风已部署端侧AI降噪模型并热销。
- 端侧AI处理器：低功耗大算力特点突出，产品出货量倍数提升，应用场景包括声纹识别、AI降噪、声场定位等，主要面向Party音箱及专业音频设备。
销售与增长
增速较快的产品线包括：
- 低延迟高音质无线音频SoC芯片（无线麦克风、电竞耳机等市场显著增长）
- 蓝牙音箱SoC芯片（国际一线品牌渗透率提升）
- 端侧AI处理器芯片（出货量倍数提升）
收并购与H股上市
- 收并购将围绕协同效应、市场规模和增长前景筛选标的，重大事项将及时披露。
- 筹划发行H股旨在借助香港资本市场支持全球化发展战略及海外业务布局。
