炬芯科技机构调研纪要

炬芯科技机构调研纪要主要涵盖动态血糖监测(CGM)领域进展，依托ATB111X芯片与国内多家客户合作，部分产品进入批量生产；第二代存内计算芯片研发进展，计划2026年第四季度流片；WiFi芯片进展，首颗WiFi6工程样片已完成流片；制程节点规划，坚持架构创新与制程迭代；研发投入方向，聚焦存内计算端侧AI、无线连接、AI应用场景适配及开发工具链完善；研发投入强度，2025年研发投入占营收26.13%；毛利率波动，受原材料价格影响小幅回落；端侧AI与云端生态共建趋势，多款终端硬件产品接入WorkBuddy云端生态；二季度补库存，主要集中在晶圆、存储器件；存内计算和端侧AI处理器占比变化，反映终端设备AI化升级；应对供应链成本挑战，通过技术创新减少或替代涨价存储器件；消费电子需求及端侧AI硬件市场成长趋势，2026年上半年业绩创历史同期新高，核心驱动来自端侧AI芯片持续放量。

报告反映低功耗系统级芯片设计行业发展趋势，端侧AI技术快速发展，从单点爆品走向多品类渗透，行业整体步入高速发展阶段。炬芯科技作为端侧AI底层芯片平台核心供应商，通过持续迭代存内计算端侧AI技术、推进无线连接技术、拓展AI应用场景适配开发，巩固在低功耗高能效端侧AI芯片领域的领先地位。公司产品广泛应用于无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域，技术包括高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理等，无线连接技术持续拓展，助力开拓更多元终端市场。

报告重点分析了炬芯科技在多个技术领域的研发进展与规划，包括动态血糖监测(CGM)芯片产业化进展，依托ATB111X芯片与国内客户合作，部分产品进入批量生产；第二代存内计算芯片研发进展，已完成IP测试，计划2026年第四季度流片；WiFi芯片进展，首颗WiFi6工程样片已完成流片；制程节点规划，坚持架构创新与制程迭代，启动先进制程节点芯片设计研发工作；研发投入方向，聚焦存内计算端侧AI、无线连接、AI应用场景适配及开发工具链完善，2025年研发投入占营收26.13%；毛利率波动，受原材料价格影响小幅回落，公司通过多维度方式对冲成本影响；端侧AI与云端生态共建趋势，多款终端硬件产品接入WorkBuddy云端生态；二季度补库存，主要集中在晶圆、存储器件；存内计算和端侧AI处理器占比变化，反映终端设备AI化升级；应对供应链成本挑战，通过技术创新减少或替代涨价存储器件；消费电子需求及端侧AI硬件市场成长趋势，2026年上半年业绩创历史同期新高，核心驱动来自端侧AI芯片持续放量。

报告反映的市场现状是端侧AI硬件市场高速发展阶段，随着大模型等底层技术演进，端侧AI应用加速从单点爆品走向多品类渗透。炬芯科技作为端侧AI底层芯片平台核心供应商，业绩创历史同期新高，核心驱动来自端侧AI芯片持续放量。公司在动态血糖监测(CGM)领域已与国内多家客户合作，部分产品进入批量生产；第二代存内计算芯片已完成IP测试，计划2026年第四季度流片；WiFi芯片进展，首颗WiFi6工程样片已完成流片；研发投入强度高，2025年研发投入占营收26.13%。市场对低功耗高能效端侧AI芯片需求持续提升，存量产品加快AI化升级，公司相关储备已成功通过市场验证。

研报提示的风险主要包括原材料价格波动对毛利率的影响，上半年毛利率小幅回落主要受存储等原材料价格上行影响，公司通过多维度方式对冲成本影响，但原材料价格波动仍可能带来经营风险。供应链成本挑战，通过技术创新减少或替代涨价存储器件，积极与客户沟通协商价格传导，但供应链稳定性仍需关注。市场竞争加剧风险，端侧AI硬件市场高速发展，公司需持续保持技术领先优势，巩固在低功耗高能效端侧AI芯片领域的领先地位。研发投入风险，公司持续加大研发投入，2025年研发投入占营收26.13%，需关注研发投入的产出效率与市场接受度。