国联民生通信硅光和CPO产业趋势分析及当前的投资建议会议纪要

核心观点与关键数据

1. CPO技术发展阶段与平台定位

   • 英伟达已将CPO交换机更新至200G平台（Spectrum和Quantum交换机），CPO替代不会在100G平台深化，未来渗透率围绕1.6T光模块（200G应用）展开。
   • 2026年英伟达推动的是Scale out场景的CPO应用，Scale up替代存在更高门槛（如SerDes速率、侧产业协同进展）。

2. CPO对光模块的替代测算

   • 两颗大功率CW光源可替代一个1.6T光模块；英伟达Quantum交换机（51.2T容量，4颗12.8T芯片）原需72个1.6T光模块（576个200G EML通道），CPO方案仅需144颗CW大功率光源，节省四倍激光器。
   • CPO的优势需在特定场景（十万GPU以上AI超级计算机群、全量资源利用的理想拓扑）才能体现，TCO低于可插拔光模块。

3. 光模块行业基本面与投资逻辑

   • 1.6T光模块产能与成本优化：Lumentum启用6英寸晶圆生产EML，产量翻四倍，成本降低1/2，2026年大概率缓解1.6T光模块产能端质疑。
   • 需求端确定性：亚马逊、谷歌、微软、Meta等2026年资本开支达2600亿美元，同比大增60%。
   • 龙头企业估值与投资价值：旭创、新易盛等龙头围绕1.6T光模块交付的盈利预测未形成强共识，估值便宜；春节前后1.6T上游EML扩产信号将推动市场从产能端担忧转向需求端乐观，打开上涨空间。

4. CPO/OCS细分场景与技术进展

   • Scale out与Scale up场景的CPO进展：
     • 短期：Scale out场景CPO技术门槛更低，落地节奏更快，在英伟达200G平台上已有产品（Quantum、Spectrum交换机），但仅在十万GPU以上超大规模集群、全资源利用的理想场景下TCO优势显著。
     • 远期：Scale up场景是CPO核心方向，但需等待400G SerDes实现、CoWoS侧光电封装进展等，目前无明确产品形态；NV等芯片厂商有动力突破单机柜互联瓶颈，巩固算力+网络话语权。
   • NPO量产落地性更强、良率可控、成本更低、维护友好，芯片厂商正积极推动送样；中国光模块企业在NPO领域的布局（如上游PIC）将转化为短期竞争力。
   • Rubin Ultra L2层CPO讨论：市场传言Rubin Ultra L2层将用CPO全互联，但无官方证实；若方案成立，该层CPO是纯增量，不影响外部Scale out光模块用量。

5. 产业链核心卡位与投资策略

   • CPO/OCS产业链核心玩家：英伟达官网公布的合作伙伴包括Broadcom、康宁、富士康、Lumentum、Semtech、京瓷、台积电等；国内建议关注Coherent链、康宁链、Amphenol链、Semtech链及天孚通信等A股公司。
   • 投资策略建议：
     • 光模块板块：关注旭创、新易盛等龙头，受益于可插拔光模块需求确定性+上游PIC/NPO布局+客户认证壁垒。
     • CPO/OCS板块：围绕确定标的（如产业链核心卡位公司）做波段，无需追高，波动将贯穿2026-2027年上半年。

6. QA环节关键结论

   • CPO应用节奏：Scale out场景已明确推进，Scale up场景应用节奏晚于市场预期，需等待400G SerDes实现、CoWoS侧光电封装进展等。
   • CPO/NPO竞争力：NPO量产落地性更强、良率可控、成本更低、维护友好，中国光模块企业在NPO领域的布局将提升竞争力。
   • 投资策略：围绕1.6T 200G平台技术及中国在硅光领域的产业领先，聚焦国内龙头公司上游价值体现带来的估值提升；CPO/OCS投资趋势无争议，进度有分歧，建议围绕确定标的做波段。
   • Rubin Ultra L2层CPO：若方案成立，对光模块需求无影响。
   • A股光芯片投资机会：围绕春节前后1.6T光模块上游EML扩产信号，推动市场预期从产能端向需求端迁移，旭创等公司估值将打开。
   • CPO/OCS投资策略：无需追高，波段操作是合理策略。