三星预计本月开始向英伟达量产HBM4内存,这是业界首次,但其在英伟达总需求中的份额仅为约20%,低于SK海力士(约50%)和美光(约20%)。尽管三星HBM4性能领先(1.7吉比特/秒)且率先通过质量测试,但份额落后原因如下:
- 英伟达的早期配额分配:由于HBM生产周期超过六个月,英伟达去年12月已暂定配额,基于交易历史、生产能力及认证可能性,三星获约20%,SK海力士获约50%,美光获约20%。
- 三星的策略与成本:三星采取“技术全押”策略,使用4nm基底晶片和10nm第6代DRAM,虽性能领先,但成本高于使用旧工艺的竞争对手。此外,1c DRAM良率不及SK海力士的1b DRAM,且产能不足(约7万片/月,扩建后一年达19万片),进一步影响盈利能力。
- 市场与盈利考量:三星更侧重高利润的商品DRAM业务(价格约10美元/GB,与HBM3E接近),而HBM4生产需先进封装,减少存活芯片数量。英伟达可能更依赖SK海力士的稳定供应能力。
- 未来变数:若供应商HBM4性能不足(如美光近期遇困),英伟达可能调整份额,三星份额或升至30%。SK海力士在认证测试中的进展也影响最终分配。
核心观点:三星HBM4技术领先,但因成本、产能及市场策略(侧重DRAM)等因素,英伟达早期配额分配中份额较低,未来变动取决于性能表现和认证进展。