-
AI算力领域动态
- 三星电子与SK海力士已向英伟达提供HBM4内存的最终样品，进入供应合同协调阶段，预计今年第四季度开始初步出货，2026年全面扩大销售。
- 谷歌TPU v7单芯片功耗达980W，推动服务器机柜采用100%全液冷架构，液冷成为AI算力基础设施标配，重塑散热产业链。
-
国产算力进展
- 中国电信联合产业伙伴完成跨架构大模型推理技术验证，通过“Triton统一跨架构推理框架”，实现算子源码在英伟达、华为昇腾、沐曦三类芯片上的透明运行，适配周期压缩至“天级”，性能达原生算子库90%。
- 国产AI芯片公司寒武纪动用27.78亿元资本公积金弥补母公司累计亏损，清理财务结构，为后续现金分红计划扫清障碍，公告同时提及公司前三季度业绩快速增长，商业化进程加速。
