电子行业点评报告：靶材：提价趋势渐成，有望持续演绎

核心观点与关键数据

• 行业定义与应用场景：溅射靶材通过物理气相沉积技术在基材上制备薄膜，应用于半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等领域。
• 中期需求驱动：AI创新周期推动器件架构升级和异构封装增长，先进制程及存储需求带动半导体靶材兴盛；面板产业向中国大陆转移，国内面板靶材需求旺盛。
• 市场空间：据沙利文预测，2027年全球半导体溅射靶材市场将达到251亿元，显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。
• 供给端挑战：全球高端靶材市场由JX金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导，稀土掺杂提升性能但地缘政治导致原材料出口受限，成本上升限制海外扩产。

短期催化

• 供需紧张与提价：JX金属已因材料提价上修收入指引，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要受金属成本（铜、钨）上涨驱动。
• 提价持续性：需求高涨下，重要客户接受度较高，靶材产能或“价高者得”，2026年提价或具持续性。

国产厂商发展

• 江丰电子：全球市占率前列，实现上游高纯金属自主可控，产品应用于7nm、5nm及3nm节点，客户包括台积电、中芯国际等。
• 有研新材：提供多种靶材产品，铜靶材销量占比最大，客户包括京东方、台积电等。
• 阿石创：面板靶材头部供应商，半导体用靶材覆盖先进封装、存储等场景。
• 欧莱新材：实现面板G5至G11全世代线供货，半导体靶材切入越亚半导体、SK海力士等供应体系。
• 隆华科技：光伏领域ITO靶材稳步发展，积极布局IZO及AZO靶材；半导体领域围绕金属和ITO靶材布局。

研究结论

• 国产靶材机遇：AI驱动及全球供应链重构下，国产靶材企业有望突破技术壁垒，把握成本机遇，从替代者转变为全球产业链关键竞争者。
• 风险提示：产业发展不及预期、地缘政治风险、宏观经济不及预期。