- 核心观点:AI需求强劲推动封测订单能见度高,日月光封测价格涨幅达5%-20%,高于预期。先进封装成为AI芯片必选项,预计2026年封测端迎来需求爆发节点。
- 需求分析:先进封装为AI芯片必选项,2026年先进制造扩产将推动封测需求爆发。
- 供给分析:本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装,持续高Capex投入扩产,具备承接需求爆发的基础。
- 关键数据:2.5D/3D封装(如盛合晶微芯粒多芯片集成封装)单价有望达5万元/片,毛利率约30%+(产能爬坡,稼动率63%情况下)。假设1万片/月,一年增量营收达60亿,带来高净利增厚。
- 相关厂商:封测厂商(长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技);第三方测试厂商(伟测科技、利扬芯片);设备厂商(金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科)。
- 风险提示:行业景气度不及预期;技术迭代不及预期。