- 核心观点:AI需求强劲推动先进封装需求爆发,封测价格涨幅超预期,本土厂商积极布局2.5D/3D封装并扩产,有望承接需求。
- 需求分析:先进封装为AI芯片必选项,2026年先进制造扩产将引发封测需求爆发。
- 供给分析:本土封测厂商积极布局2.5D/3D封装,持续高Capex投入扩产,具备承接需求基础。
- 关键数据:
- 日月光封测价格涨幅达5%-20%(超预期,原预期5%-10%)。
- 2.5D/3D封装(如盛合晶微芯粒多芯片集成封装)单价有望达5万元/片,毛利率约30%+(产能爬坡,稼动率63%情况下)。
- 假设1万片/月产能,一年增量营收可达60亿,带来高净利增厚。
- 研究结论:先进封装为后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道,本土厂商有望受益于需求爆发。
- 风险提示:行业景气度不及预期;技术迭代不及预期。