研报总结
核心观点
- 需求强劲、日月光封测涨价:受AI需求驱动,封测订单能见度高,日月光封测价格涨幅达5%-20%,超预期。
- 先进封装迎来爆发奇点:先进封装为AI芯片必选项,2026年制造端扩产放量将推动封测端需求爆发。
- 本土厂商积极布局:本土封测厂商积极投入2.5D/3D封装,高Capex扩产,具备承接需求爆发的基础。
关键数据
- 先进封装价值量:2.5D/3D封装(如盛合晶微芯粒多芯片集成封装)单价达5万元/片,毛利率约30%+。
- 增量营收预期:假设1万片/月,一年增量营收达60亿,带来高净利增厚。
研究结论
- 封测厂商:长电科技、通富微电、佰维存储、甬矽电子、汇成股份、华天科技等。
- 第三方测试厂商:伟测科技、利扬芯片。
- 设备厂商:金海通、华峰测控、芯碁微装、芯源微、华海清科等。
- 风险提示:行业景气度不及预期;技术迭代不及预期。