中泰电子 头部OSAT积极扩充先进封装 重视封测 上游产业链

OSAT龙头日月光再度调涨先进封装报价，涨幅最高达20%，涨价反映原材料价格&CAPEX双重增长！

国内多家头部OSAT积极扩产先进封装！ -甬矽电子：拟投103亿，用于2.5D等先进封装技术 -盛合晶微：投资额100亿的3DIC项目将于月底正式开工 -长电科技：拟投78亿，面向HPC、AI、数据中心、光通信等领域 -汇成股份：拟合资设立HITS先进封装工艺研发量产平台 -通富微电：拟投31.7亿，用于存储、汽车、晶圆级、HPC等领域 -华天科技：拟投30亿元，用于存储封测，达产后年产能4.3亿只 #全球封测产能紧缺，国内先进封装扩产加速！封测龙头长电/通富26年CAPEX指引 100/91亿元，分别同增18%/52%，重视封测板块设备、零部件产业链投资机会！➕ #建议关注 封测：盛合晶微、长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、华天科技等 设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微等 零部件：臻宝科技、江丰电子、富创精密、珂玛科技、新莱应材、正帆科技等 风险提示：下游景气度不及预期；行业竞争加剧等 ☎派点请支持中泰电子：王芳/杨旭/冯光亮