全球数据中心产业呈现“四中心三拐点”特征，目前已进入智能算力中心时代。国内数据中心产业起步较晚，当前处于算力中心早期增长阶段，预计2029年市场规模达到3175亿元。政策对数据中心PUE要求趋严，制冷系统是节能关键路径，降低制冷系统能耗将成为降低PUE关键路径。单机柜功率密度持续提升，数据中心制冷难度升级，液冷技术利用液体高比热容/蒸发潜热优势，实现对发热元器件精准散热，有效解决高功率密度机柜散热问题，逐步成为行业主流制冷方案。液冷方案主要分为接触式和非接触两种，目前冷板式液冷方案成熟度较高，根据IDC，2023年H1，中国数据中心冷板式液冷市场占有率达90%，预计未来几年仍将是行业主流方案。长期来看，浸没式液冷和喷淋式液冷均实现了100%液体冷却，具备更优的节能效果，同时浸没式液冷在散热效率、单机柜功率、空间利用率等方面较其他方案更具优势，能够有效降低数据中心PUE，未来的应用比例仍然具备较高提升空间。冷板式液冷方案拆解：一次侧系统组件包括闭式冷却塔、开式冷却塔、水冷机组、间接蒸发技术、余热回收等；二次侧系统组件包括CDU（冷却分发单元）、Manifold（分水管）、UQD（通用快换接头）、液冷板。浸没式液冷方案拆解：主要组件包括浸没式液冷Tank、CDU、冷却液。预计2027年全球数据中心液冷组件市场规模将达到157亿美元，2025-2027年CAGR达35%。服务器液冷模块成本拆分：以英伟达GB200NVL72为例，液冷模块总价值量约10万美元，芯片液冷板占比38%、CDU占比31%、UQD占比12%、Manifold占比12%，四大核心组件占比超90%。英伟达算力芯片额定功率持续提升，现有液冷方案将无法满足散热需求，相关核心组件设计方案将跟随GPU功耗提升持续升级：液冷板：从集成式大面积冷板到模块化独立冷板，对于散热性能与精准度要求提升；Rubin架构将回归大冷板，融合微通道技术，进一步追求高效散热。CDU：功率密度跟随AI集群功耗增加而增加，内部关键组件要求对应提升。UQD：体积缩小、数量增加、材料降本为主要迭代方向。Manifold：需管理更密集、更复杂的冷却液管路，确保各独立冷板流量均匀和系统承压稳定，技术难度升级。ASIC厂商单芯片&整机功耗逐步提升，液冷技术方案有望成为北美云厂商ASIC集群标配方案。华为CM384超节点集群总体性能优于GB200NVL72，但能效表现较差，CM384超节点有望推动液冷国产链崛起。液冷板：是指带有内部流体通道并允许冷却工质流过的散热器，冷板材质通常为铜或铝等高导热金属。微通道工艺即在GPU对应区域的冷板上，通过激光焊接等技术，刻蚀出纳米级的微细流道，使水流更集中、流速更快，以快速带走GPU热量。CDU：即冷量分配单元，在液冷系统中起到环路热交换以及冷却液流量分配的关键作用，内部配置热交换器、冷却液箱、泵、流量控制阀、电源、控制器等核心组件。按照布置方式，可分为集中式CDU和分布式CDU；按照一次侧冷却方式不同，可分为风-液式CDU和液-液式CDU。UQD：即通用快插接头，是专为数据中心和高性能计算环境液冷系统设计的标准化流体连接器，主要用于连接管路与冷板、manifold与机架，通过自动连接机制实现冷却液的快速、安全流通。根据插拔方式不同，UQD主要可分为盲插式快接头和手插式快接头。Manifold：是液冷系统中的散热管道装置，通过特定的管道设计和结构，将冷却液作为冷却介质，通过管道高效的分流至各个需要冷却的设备，使其温度降低，保证设备正常稳定运行。Manifold在整套液冷架构中扮演关键角色，是连接机房级冷却基础设施与服务器级冷板的关键接口。汽零企业有望成为液冷系统上游部件供应商，少部分企业具备Tier 1 供货能力。汽零企业潜在可切入环节包括液冷板、CDU、UQD、Manifold等。关键部件与汽零相关企业生产原材料、工艺、流程存在一致性。汽零企业有望以Tier 2 切入英伟达服务器液冷供应体系。银轮股份：车端热管理龙头走向全场景应用，AIDC液冷&&机器人放量可期。敏实集团：海外业务占比稳步提升，机器人&&液冷&&低空多空多维布局打局。飞龙股份：国内汽车水泵龙头，入局AIDC液冷泵，部分项目已实现量产。美利信：散热++可钎焊压铸技术行业领先，与矩量创新携手拓展AIDC液冷。川环科技：液冷管路核心标的，相关产品已通过VV00级标准级标准//美国UL认证认证。中鼎股份：自有技术迁移赋能液冷拓展，人形机器人再造新中鼎。祥鑫科技：服务器液冷++人形机器人双向布局，产品持续迭代&&客户进展顺利。
