SiC价格触底,SST贡献新增长引擎。2024年由于行业产能扩张,4英寸和6英寸SiC外延片供应过剩,价格大幅下降,行业进入洗牌阶段;预计2026年6英寸SiC外延片价格维稳。8英寸SiC外延片生产效率大幅提升,可用面积增加78%,可切割芯片数量增加90%,但生产难度高,平均单价较高,截至2024年底全球具备成熟量产能力的不超过10家,供需格局相对改善。
SiC作为SST关键电子电力器件,SST架构有望为其贡献新增长动力。随着服务器功率密度提升趋近1MW,AIDC电源管理架构开始向800V HVDC过渡,SST架构具有高效率、高集成化,适配绿电直连,支持功率双向流动,有望取代柴发,成为880V HVDC终极实现方式。SiC器件在SST中的应用包括柜内电源管理模块(PSU)的PFC和DC-DC阶段,以及柜外整流侧(如级联H桥)和DC-DC隔离侧(如双向谐振转换器)。预计到2030年,全球800V数据中心潜在市场规模约11.5亿美元。
先进封装散热材料和AR眼镜有望成为SiC增长的潜在动力。AI芯片功率密度提升推动SiC在中介层和载板的应用;AR眼镜中SiC的高折射率特性使其在光波导中实现全彩显示,更轻薄且视野更广阔。
SiC存量市场双雄:新能源车与光储持续增长。新能源车领域800V高压平台渗透率有望从2025年的11%提升至2030年的35%以上;光伏+储能领域SiC器件推动光储迈向高效化与轻量化。
风险提示:技术路线迭代、商业化进展不及预期、竞争格局恶化。