AI需求与Capex共振，国产先进封装迎强周期

核心观点

• 全球先进封装市场预计在2024–2030年从约460亿美元扩容至约800亿美元，其中2.5D/3D封装以远高于行业均值的复合增速快速放量，成为AI服务器、HBM及高性能计算（HPC）需求外溢的主要载体。
• 2026年先进封装高景气具有三重特征：需求高度确定、供给持续扩张但阶段性偏紧、价值量占比抬升。AIGPU/ASIC与HBM绑定的2.5D/3D方案已成为主流，单颗芯片封装+测试价值量接近甚至逼近晶圆制造成本；台积电CoWoS-L等高算力封装平台与OSAT扩产节奏叠加，形成产能高增但仍被AI需求牵引的紧平衡格局。
• 在海外CoWoS长期偏紧和对华管制背景下，国产先进封装能力强势崛起。海外CoWoS产能满载导致部分国内算力公司供应链吃紧，为国产先进封装平台创造了宝贵的客户导入与产品验证窗口；实现算力产业链自主可控成为共识，高端封装国产化替代迫在眉睫；国内晶圆厂先进制程受限，先进封装成为重要补充。
• AI驱动的存储“超级周期”中，存储封测已进入卖方市场。近期台湾力成、南茂、华东等头部厂商启动首轮调价，涨幅直逼30%，产能利用率逼近满载，存在第二波涨价预期。驱动因素包括三星、SK海力士、美光集中扩充AI用HBM产能，标准型DRAM/NAND产出受挤压、旧规格供给趋紧，以及金、铜等大宗与导线架价格上行。

投资建议

• 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，如长电科技、通富微电、甬矽电子、佰维存储、深科技等；以及核心配套产业链公司如长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声、矽电股份等。

风险提示

• 下游需求波动风险；行业竞争加剧风险；供应链与国产化风险。