全球先进制程扩产中长期乐观
- TSMC资本开支显著提升:2026年资本开支预计520-560亿美元,同比增长32%,大幅超出市场预期;TSMC预测未来三年资本开支将显著高于过去三年,显示全球先进制程扩产具备中长期持续性。
- 下游需求强劲:AI加速器业务收入增长预测上调,预计2024-2029年CAGR达55%-59%,印证下游真实需求支撑扩产。
先进封装扩产弹性更强
- 收入占比提升:2025年TSMC先进封装业务收入占比8%,预计2026年超10%,未来五年增速将高于公司整体水平。
- 资本开支加速:2026年资本开支中10%-20%用于先进封装、测试等领域,而2025年相关开支占比不足10%,显示扩产增速更高、产业趋势明确。
投资建议
全球存储扩产与先进逻辑扩产共振,AI将拉长产业景气周期,不应设限。鉴于海外硬科技资产市值持续抬升,应上调中国大陆硬科技资产目标市值,全面看多晶圆制造、先进封装等领域。