终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕

核心观点

• SoC芯片热流密度持续上升：芯片制程迭代导致晶体管密度提升，功耗（TDP）持续攀升，局部高热流密度问题突出，威胁设备可靠性与性能释放。
• 端侧AI推动散热升级：端侧AI加速落地，生成式AI手机渗透率及芯片AI算力（TOPS）快速提升，进一步加剧了设备产热，推动散热方案升级。
• 被动散热方案渐遇瓶颈：金属散热片、石墨/石墨烯、热管等被动散热方案各有局限，难以满足日益增长的散热需求。
• 主动散热时代将至：微型风扇、微泵液冷、热电制冷等主动散热技术正加速向手机等轻薄设备渗透，终端设备散热有望加速进入主动散热时代。

关键数据

• 芯片晶体管密度：预计持续向1000 MTr/mm2靠近。
• SoC芯片CPU TDP：A18 Pro/骁龙8 Elite (Gen 4)/天玑9300已达到10W/8W/7W。
• 生成式AI手机渗透率：预计2027年将达到约43%。
• 旗舰智能手机AI算力：2025年将会达到60TOPS以上。
• 全球手机VC均热板市场规模：2024年销售额为9.50亿美元，预计2031年将达到27.76亿美元，2025-2031年CAGR+15.0%。
• 全球微压电泵液冷智能手机市场规模：2024年销售额为3亿美元，预计2031年将达到4.84亿美元，2025-2031年CAGR+7.9%。

研究结论

• 微型风扇有望率先拉开规模化序幕：微型风扇已在游戏机型应用多年，预计将率先在非游戏机型中规模化应用，拉开手机主动散热规模化序幕。
• 微泵液冷前景广阔：微泵液冷最早在手机的应用为外设式，未来有望向更广泛机型普及。
• 热电制冷作为补充方案：热电制冷目前在散热背夹中应用，并开始探索与VC、风扇集成的终端内置方案，有望成为应对局部热点挑战的关键补充方案。

关注标的

苏州天脉、飞荣达、领益智造、思泉新材、中石科技、捷邦科技、奥迪威、峰岹科技、艾为电子、南芯科技、富信科技

风险提示

技术研发瓶颈风险、技术路线迭代不确定性风险、行业竞争加剧风险、下游需求波动风险