公司概况
上海韬盛电子科技股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）是一家专注于半导体测试接口领域的公司，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。公司是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，率先实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控，并在芯片测试接口取得市场领先地位的基础上，逐步拓展晶圆测试领域的核心硬件耗材MEMS探针卡业务。公司坚守自主创新发展路径，为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供半导体测试接口解决方案。
上市目的
公司本次发行股票拟在科创板上市，主要目的是：
- 拓宽融资渠道，提升核心业务领域经营规模和研发投入，巩固市场地位、增强竞争优势并实现可持续发展；
- 优化治理结构、吸引优秀人才，进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平，为股东和行业持续创造价值，为我国半导体产业测试环节自主可控作出更多贡献，更好地回报投资者。
融资必要性及募集资金使用规划
公司本次募集资金将投资于以下项目：
- 苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目；
- 苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目；
- 上海总部及研发中心建设项目；
- 天津韬盛研发中心项目；
- 补充流动资金。
上述项目均围绕公司主营业务展开，旨在提升公司在半导体测试接口领域技术水平和研发优势、丰富公司测试接口产品线布局、巩固市场地位，有力支持公司经营战略，是公司推进未来发展规划重要举措。
持续经营能力及未来发展规划
公司专注于半导体测试接口的研发、设计、生产和销售，致力于为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供国际一流的半导体测试接口解决方案。报告期内，公司已经形成了上百类测试探针和超4,000种芯片测试接口技术方案，广泛应用于CPU、GPU、AI芯片等各类高端芯片的测试环节，助力关键测试硬件耗材的国产替代。此外，公司积极开拓第二增长曲线，拓展晶圆测试领域的核心硬件耗材MEMS探针卡业务，通过持续的研发投入，突破MEMS探针卡的技术瓶颈，实现了MEMS探针的自主生产，布局了核心部件多层复合陶瓷基板（MLC）核心技术。公司2D及2.5D MEMS探针卡通过了下游行业龙头客户严苛的技术验证，实现了销售。
公司未来将继续以国家产业战略和市场需求为导向，以自主创新为驱动，进一步加大境内外市场开拓力度，不断提升公司的行业地位和影响力。公司亦将持续投入资金和人力资源，加强研发团队建设，完善内部管理，不断提升在高端芯片测试接口和MEMS探针卡领域的技术实力和产业化运营能力，进一步巩固竞争优势、提升市场地位，力争成为国际半导体测试接口行业的领军者。
风险因素
公司面临的主要风险包括：
- 技术创新及产品迭代的风险；
- 产品研发不及预期的风险；
- 技术泄密及关键人才流失的风险；
- 部分原材料向境外厂商采购的风险；
- 经营场所租赁的风险；
- 经营业绩波动甚至亏损的风险；
- 毛利率波动的风险；
- 存货跌价的风险；
- 经营活动现金流净额波动的风险；
- 税收优惠政策变化的风险；
- 实际控制人控制不当风险；
- 经营规模扩张带来的管理风险；
- 募集资金投资项目实施风险；
- 本次发行即期回报被摊薄的风险；
- 募集资金投资项目新增固定资产折旧风险；
- 市场竞争加剧的风险；
- 半导体行业周期波动的风险；
- 国际贸易摩擦的风险；
- 本次发行失败的风险；
- 股票价格波动的风险。
财务状况
报告期内，公司营业收入快速增长，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润总体呈现波动趋势。公司2024年度营业收入为33,107.46万元，归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）为1,141.58万元。公司流动比率、速动比率总体良好，资产负债率有所波动，但整体指标良好。
未来发展与规划
公司未来将继续坚持技术创新与产品创新，健全人才吸引与发展制度，加速全球化业务布局，不断提升公司的行业地位和影响力，力争成为国际半导体测试接口行业的领军者。公司将积极实施募投项目，加强募集资金管理，提升公司盈利水平和综合竞争力，并不断改善治理结构，优化人才结构，健全人才吸引与发展机制，确保公司业务的可持续发展。
