公司概况
瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“公司”或“发行人”）是一家全球领先的宽禁带半导体（第三代半导体）外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件，被广泛应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网及航空航天等领域。公司是国内首家实现商业化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商，同时也是国内少数获得汽车质量认证（IATF 16949）的碳化硅外延生产商之一。公司服务的客户包括全球领先的半导体功率器件厂商如客户A、客户B、客户C等及国内功率器件厂商如中车时代、比亚迪半导体、芯联集成、华润微、积塔半导体、瞻芯电子等。
风险因素
公司面临的主要风险包括：
- 客户集中度较高：报告期各期，公司前五大客户主营业务收入占当期主营业务收入的比例分别为70.31%、74.19%、86.74%和85.21%，其中来自第一大客户客户A的主营业务收入占当期主营业务收入比例分别为30.64%、45.17%、56.04%和57.25%。
- 国际贸易争端风险：公司境外销售金额及占比较高，若未来出现国际贸易环境恶化、关税壁垒增加、汇率大幅度波动等不利情形，可能导致公司境外销售规模下降，主要原材料衬底可能出现供应短缺、价格上涨、进口限制等情形。
- 核心生产设备境外采购导致的供应稳定性风险：报告期内，公司核心生产设备包括外延生长设备、外延缺陷检测设备、清洗设备等，主要来源于意大利、德国等国家。
- 长约协议无法完全履行的风险：公司与主要客户、主要供应商签署的长约销售协议和采购协议，若未来公司产能扩张速度放缓不及预期，或主要客户的经营状况、业务结构、采购战略发生较大变化，则将使得公司面临违约风险。
- 公司存在累计未弥补亏损的风险：截至2023年6月30日，公司累计未弥补亏损为1,818.49万元，主要系2023年因股权激励计提股份支付费用所致。
- 潜在诉讼风险：报告期内，发行人存在一起已完结诉讼，但不排除后续汉众投资申请再审，如再审判决与终审判决存在较大偏差，甚至判决担保条款被认定无效，则相关方可能会进一步起诉要求发行人或股东转回股权或按照该等股权对应价值返还资金的风险。
财务状况
报告期内，公司营业收入快速增长，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润自2021年起已实现盈利。公司毛利率呈上升趋势，主要得益于外延片生产技术逐步提升，随着公司外延片产能、产能利用率、生产良率的提高，以及原材料价格下降等原因，形成一定规模效益，单位产品成本随之下降。但公司也面临毛利率波动的风险，主要受下游行业景气度下降、同行业市场竞争激烈导致公司产品售价降幅较大，或公司自身技术的迭代更新不及预期，或公司产能消化不足等因素影响。
募集资金运用与未来发展规划
本次发行上市所募集的资金扣除发行费用后，将投资于年产80万片6-8英寸SiC外延晶片产业化项目、技术中心建设项目和补充流动资金。公司未来发展战略为深耕碳化硅外延领域，注重大尺寸、高厚度及掺杂浓度均匀性、低缺陷的碳化硅外延的研发，全面提升公司核心竞争力，保证公司国际领先的地位，进一步提升碳化硅外延材料的国产化进程，提升我国在碳化硅外延领域的国际地位，将公司打造成为技术领先、管理规范、客户满意的世界一流碳化硅外延晶片企业。
