2026年电子行业年度十大预测总结
云端算力
- 国产算力产业链上下游共振，带动业绩放量。
- 国产算力芯片龙头进入业绩兑现期，国产GPU受益于先进制程扩产带来的产能释放。
- AI ASIC服务商在供应链中扮演关键角色。
- 国产算力进入超节点时代，考验GPU厂商单卡实力和Switch芯片国产化水平。
- 相关公司：寒武纪、盛科通信。
端侧算力
- 端云混合架构为AI场景赋能，端侧SoC持续受益于AI创新浪潮。
- 海外大模型驱动AIoT落地，利好眼镜、汽车、机器人三大先导场景。
- 2026H1消费类上游公司受存储涨价压制，但2026H2看好可穿戴AIoT等新品带来的产业链机遇。
- 2026年有望成为NPU落地元年。
- 相关公司：瑞芯微、晶晨股份。
3D DRAM
- 端侧AI存储2026年为放量元年，产业趋势逐渐确立。
- AI硬件落地带来存力需求快速提升，高带宽/低成本的3D DRAM在多领域放量。
- 机器人/AIOT/汽车等领域对本地大模型部署离不开3D DRAM存储支持。
- 多款NPU流片发布为3D DRAM提供丰富适配场景。
- 手机/云端推理等场景将逐步导入。
- 相关公司：兆易创新、北京君正。
端侧AI模型
- 架构优化突破物理瓶颈，利益分配决定生态版图。
- 云端模型通过数据质量与后训练优化提升复杂规划能力。
- 端侧模型通过蒸馏、注意力降维、MTP等结构优化提升执行成功率与时延表现。
- Agent路线：API优先、GUI兜底。
- 生态格局：终端厂商掌握OS，超级App构建应用内Agent闭环，第三方模型厂依赖分成机制推进合作。
AI终端
- 2026年AI终端创新元年开启，Meta、苹果、谷歌、OpenAI均有新终端新品推出。
- AI终端形态以眼镜为代表，同时有AI pin、摄像头耳机等新形态。
- 新终端的产生离不开关键零组件的升级，建议关注soc、电池、散热、通信、光学等方向。
- 相关公司：立讯精密。
长鑫链条
- 长鑫存储扩产确定性全面提升，DRAM产业链进入新一轮景气上行通道。
- 长鑫上市增强扩产资金保障，未来数年资本开支强度有望维持高位运行。
- CBA架构开启DRAM向3D演进新周期，全面抬升设备价值量。
- 相关公司：精智达、晶合集成。
晶圆代工
- 先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持。
- 国内先进逻辑供给严重不足，2026年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚。
- 中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程，永芯、ICRD等厂商规划或推进14nm工艺节点产线建设。
- 相关公司：中芯国际、华虹半导体。
PCB
- Rubin开启AI PCB高端材料新时代，M9与Q布掀起PCB价值跃升潮。
- AI服务器对高速信号完整性与低介电性能的要求持续提升，推动PCB材料全面升级。
- M9 CCL成为AI服务器与高速通信系统的关键基材，推动PCB以及上游高端材料价值量迅速增长。
- 相关公司：胜宏科技、菲利华。
光铜互联
- Scale up&out迭代持续，光铜双线共振。
- AI算力集群Scale up&out双轮驱动下，互联赛道迎来确定性机遇。
- Scale up维度，超节点爆发成为核心趋势，短距低时延的柜内互联需求急剧增长，铜缆成为最优解。
- Scale out维度，算力集群向更大规模扩容，光模块与GPU的配比持续提升，1.6T光模块进入规模化落地期。
- 相关公司：长光华芯、华丰科技。
服务器电源
- 数据中心功率密度飙升，HVDC供电架构成核心主线。
- AI数据中心功率密度成为制约算力扩展的核心变量，传统供电体系接近工程极限。
- 英伟达提出以800V高压直流（HVDC）为核心的下一代AI工厂电源架构重构路径。
- AI服务器功率密度的快速提升对上游关键材料与部件提出更高要求，电源用PCB升级尤为明确。
- 相关公司：欧陆通、威尔高。
