2024年硬科技年度十大预测

证券研究报告|行业专题 电子 2023年12月29日 电子 2024年硬科技年度十大预测 优于大市（维持） 证券分析师 投资要点： 陈海进 资格编号：S0120521120001 邮箱：chenhj3＠tebon.com.cn陈蓉芳 资格编号：S0120522060001 邮箱：chenrf＠tebon.com.cn 研究助理 徐巡 邮箱：xuxun＠tebon.com.cn陈瑜熙 邮箱：chenyx5＠tebon.com.cn陈妙杨 邮箱：chenmy＠tebon.com.cn 市场表现 电子沪深300 26% 17% 9% 0% -9% -17% 2022-122023-042023-08 相关研究 1.《高华科技（688539.SH）：深耕高可靠传感器，军民多领域布局成长空间广阔》，2023.12.25 2.《存储价格周度跟踪-1225：24Q1涨幅有望扩大，关注智能手机、服务器需求拉动》，2023.12.25 3.《三环集团（300408.SZ）：电子陶瓷龙头，国内MLCC领军者》，2023.12.25 4.《电子周观点：年底终端新品接连上市，看好AI终端以及芯片国产化机会》，2023.12.24 5.《德赛西威(002920.SZ)：汽车智能硬件龙头Tier1，智驾+出海双轮驱动成长》，2023.12.21 算力芯片需求持续旺盛，国产算力供应链问题仍需进一步解决。AMDCEO在发布会表示，23年AI芯片市场的规模将达到450亿美元左右，预计27年将超过4000亿美元，对应CAGR＞70%。国外算力芯片管制的加码使得英伟达算力芯片的“性 能天花板”越降越低，随着国产厂商的产品迭代，两者的性能差距将越来越小，国产算力芯片厂商将有望承接广阔的国内算力芯片需求。但我们认为，芯片制造与产能问题仍未完全解决，后续可能成为制约放量之瓶颈。因此，后续仍需关注海外代工管制收紧及国内先进制程代工良率提升情况。建议关注：寒武纪、海光信息。 卫星互联网大趋势推动卫星密集建设，快速放量需要成本下降来推动。卫星互联网建设飞速发展，据中国航天报，SpaceX于2023年已完成93次轨道发射任务，并规划2024年至少完成144次发射。未来SpaceX卫星规划总量达到约4.2万颗。 2020年9月中国申报了共计1.3万颗卫星，而11月23日我国试验卫星的成功发 射有望拉开2024年星网建设元年序幕。但是，卫星发射数量规模增长预计将导致产业链成本下降。我国“G60星链”全数字化卫星制造超级工厂2023年正式投入使用后，产能预计将达到300颗/年，单星成本预计下降35%，产业链各环节的成本预计存在一定的压力。建议关注高壁垒环节的稀缺性标的：（1）FPGA：复旦微电、紫光国微、安路科技；（2）相控阵及射频芯片：盛路通信、铖昌科技、臻镭科技。 SiC渗透率有望提升，功率半导体价格可能仍有压力。据爱集微不完全统计，截至2023年上半年，全球已有40款SiC车型进入量产交付，可查到交付数据的SiC车型上半年累计销售118.7万辆；且到了2023年下半年，还有更多SiC车型上市 及交付。然而，另一方面，国内众多的功率芯片代工厂产能在扩充中，可能带来代工环节的产能供给释放，从而使得功率器件价格仍有下行压力。建议关注：天岳先进、斯达半导。 先进封装持续大规模扩产，设备材料壁垒高国产供应商进展需要观察。AI催化先进封装需求，台积电积极扩充CoWoS先进封装产能，计划明年月产3.5万片晶圆，比原定翻倍目标再增加20%（据UDN新闻）。且由于美国贸易限制，Chiplet有望 成为国产高算力芯片的替代选项，更加凸显先进封装的重要性。半导体封装厂及产业链公司纷纷加码布局，但是先进封装产业链壁垒相对较高，客户导入存在困难。技术层面，2.5D和3D封装均对设备和材料有较高要求；客户层面，客户与先进封装供应商之间在导入后容易形成较强的粘性；应用层面，先进封装主要应用于智能手机、5G、高性能计算等场景，因此产品技术壁垒与价值量均高于传统封装。建议关注：文一科技、强力新材。 主流型存储涨价或将持续，利基型存储复苏传导可能仍需时间。目前存储行业已进入涨价周期，西部数据预计后续将涨价55%。而TrendForce集邦咨询预估，2024年第一季MobileDRAM及NANDFlash（eMMC/UFS）均价季涨幅将扩大至 18~23%。随着供需两端的库存落底，加上原厂减产效应作用，我们认为以智能手机存储器为代表的产品在价格上有望看到强劲涨势。但同时，我们认为不同类型、不同容量的存储产品在涨价节奏与幅度上可能有所差异。由于供给相对集中，我们认为DRAM价格或将率先上涨，此后依次为NAND、NORFlash。而受益于智能手机、PC、服务器的复苏，大容量产品复苏趋势可能优于中小容量。部分中小容量的利基型产品复苏可能仍需时间，后续仍需观察需求变化趋势。建议关注：江波 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 龙、朗科科技。 激光雷达短期有望指数级增长，终端竞争增大带来价格压力加大。2023年底，四部委发文正式掀开智能驾驶向L3级别自动驾驶跃进的崭新篇章，2024年将有望 成为L3级别自动驾驶大规模商用落地的一年。需求端，高级别自动驾驶下激光雷达重要性从“要不要装”走向“装多少”；供应端，2023下半年开始，激光雷达销量持续走红。进入2024年，激光雷达将有望实现短期指数增长，终端价格压力伴之而来，技术路线有望进一步成熟，建议关注激光雷达上游的光学及电子元器件产业机遇。 星闪以及SerDes芯片有望成为汽车智能化连接新风口，当前成熟度以及应用场景需要持续开拓。汽车智能化程度提升离不开高速通信技术的支持，星闪及SerDes 等新型车载无线/有线高速通信技术日益受到关注。2023年尚为星闪商用元年，全球车载SerDes市场亦正蓄势待发向百亿美元规模进发，进入2024年，建议关注车载高速通信领域应用场景的新开拓与国产厂商的新突破。 模拟IC库存进一步去化，价格恢复上行仍需进一步确认。模拟IC海外龙头、国内A股公司库存周转天数回落，库存水位下降。国内多家模拟IC设计公司自23Q1开始连续两季大幅回落，展现去库存力度。此前模拟龙头TI已宣布减产，我们认 为随着国际龙头的减产动作持续进行，23Q4与24年模拟行业供需关系有望持续改善。且手机新机型发布及AIPC催化有望促进终端销量改善，原厂延续去库存趋势，带动业绩恢复。但是，未来模拟IC价格恢复上行仍存在不确定性。一方面，代工端24Q1价格下降，使得模拟IC设计环节涨价存在一定的困难。另一方面，终端需求仍呈现出较弱的复苏态势，模拟芯片需求依然乏力。建议关注：国产模拟公司圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、南芯科技、艾为电子、杰华特、帝奥微。 AIPC有望缩短PC换机周期拉动终端出货，当前产品体验对24年出货量拉动效应仍不明晰。AI与PC的结合将形成算力平台+个人大模型+AI应用的新型混合体，即AIPC。AIPC产业链各环节厂商齐力推动发展，AI加速引擎处于产业早期升级 速度快，有望形成算力性价比驱动的换机周期整体缩短。但是由于当前AIPC软硬结合的应用生态尚未出现，虽然AIPC将快速渗透，但是24年对PC行业整体出货量拉动效应尚未明晰。建议关注：华勤技术、光大同创、春秋电子、隆扬电子、闻泰科技。 MR销量有望超预期，智能机大盘销量复苏可能不及预期。AI与我们认为苹果的VisionPro与以往的VR在使用场景、学习成本、用户基数和软硬件生态上差异巨大，有望重新指引VR发展方向，销量有望超预期。对于智能机大盘，当前跌幅已 经明显收窄，24年手机市场有望回暖，但是预计力度较为温和，更多体现为区域性和季节性机会。建议关注：立讯精密、兆威机电、杰普特、深科达、长盈精密、领益智造、高伟电子、歌尔股份。 风险提示：下游需求复苏不及预期，技术研发风险，国内外政策和技术摩擦不确定性的风险。 内容目录 1.算力芯片需求持续旺盛，国产算力供应链问题仍需进一步解决5 2.卫星互联网大趋势推动卫星密集建设，快速放量需要成本下降来推动6 3.SiC渗透率有望提升，功率半导体价格可能仍有压力7 4.先进封装持续大规模扩产，设备材料壁垒高国产供应商进展需要观察8 5.主流型存储涨价或将持续，利基型存储复苏传导可能仍需时间9 6.激光雷达短期有望指数级增长，终端竞争增大带来价格压力加大10 7.星闪以及SerDes芯片有望成为汽车智能化连接新风口，当前成熟度以及应用场景需要持续开拓11 8.模拟IC库存进一步去化，价格恢复上行仍需进一步确认11 9.AIPC有望缩短PC换机周期拉动终端出货，当前产品体验对24年出货量拉动效应仍不明晰12 10.MR销量有望超预期，智能机大盘销量复苏可能不及预期13 11.风险提示14 图表目录 图1：中国智能算力规模及预测5 图2：中国人工智能服务器工作负载及预测5 图3：海光产品介绍、迭代历程及成长驱动力5 图4：中国卫星互联网建设进程6 图5：DRAM及NAND供给与需求增速预测9 图6：23Q4与24Q1移动DRAM与eMMC/UFS均价涨幅预测9 图7：禾赛激光雷达22Q1-23Q3单季度出货数据10 图8：速腾激光雷达2020-2023.10出货数据10 图9：速腾聚创激光雷达产品单价11 图10：星闪技术重新定义车载无线短距通信11 图11：LVDSSerDes高清视频传输在车载中的应用11 图12：各公司存货周转天数情况12 图13：AIPC使用场景13 图14：AIPC出货量及渗透率预测（%）13 图15：全球智能机出货量及同比（百万台，%）14 表1：2023年下半年SiC车型上市统计7 表2：主流的先进封装技术及其特点8 表3：各主流先进封装形式推出年份及主要应用领域9 1.算力芯片需求持续旺盛，国产算力供应链问题仍需进一步解决 算力芯片需求持续旺盛，国产替代势在必行。AMDCEO在发布会表示，23年AI芯片市场的规模将达到450亿美元左右，预计27年将超过4000亿美元（前值：1500亿美元），对应CAGR＞70%。国外算力芯片管制的加码使得英伟达算力芯片的“性能天花板”越降越低，随着国产厂商的产品迭代，两者的性能差距 将越来越小，国产算力芯片厂商将有望承接广阔的国内算力芯片需求。 图1：中国智能算力规模及预测图2：中国人工智能服务器工作负载及预测 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 2019202020212022E2023E2024E2025E2026E 中国智能算力规模（EFLOPS） 100% 80% 60% 40% 20% 0% 202020212022E2023E2024E2025E2026E 训练端推理端 资料来源：IDC，浪潮信息，《2022-2023中国人工智能计算力发展评估报告》，赣州科技公众号，德邦研究所 资料来源：IDC，浪潮信息，《2022-2023中国人工智能计算力发展评估报告》，赣州科技公众号，德邦研究所 国产算力供应链问题仍需进一步解决。目前，国内各算力厂商产品性能迭代顺利，国产算力芯片龙头厂商持续推陈出新：海光信息深算三号研发进展顺利；寒武纪思元590有望在24年上半年量产；龙芯中科第二代图形处理器 LG200单节点性能达256GFlops-1Tflops，将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。目前国产算力芯片百花齐放，国产算力产业链有望迎来放量“奇点”。但我们认为，芯片制造与产能问题仍未完全解决，后续可能成为制约放量之瓶颈，因此，后续仍需关注海外代工管制收紧及国内先进制程代工良率提升情况。 图3：海光产品介绍、迭代历程及成长驱动力 资料来源：海光信息招股说明书，《海光信息:2023年4月-6月投资者关系活动记录表》，海光信息23H1中报，德邦研究所 注：其中CPU和GPU营收占比为2021年数据，2022年公司