核心观点与市场趋势
近期IDC液冷技术因散热能力强、导热性好受到广泛关注，预计全球IDC液冷渗透率将显著提升至5%-70%。大厂年初对液冷技术的大规模投资，加之英伟达等公司在液冷技术上的创新，推动行业转向液冷散热。POE限制政策凸显液冷技术对市中心能耗管控的重要性，从风冷向纯液冷转型成为行业趋势。
市场空间与关键数据
- 市场空间：2026年全球业务市场规模预计达100亿美元（约700亿人民币），其中一次测和二次测均有较大发展空间，二次测中的CDU和机柜内电机加工环节上升空间达400-500亿。
- 出货量：2025年谷歌和亚马逊ASIC芯片出货量预计达400万片，2026年谷歌TPU出货量有望超400万片，结合微软、华为等厂商，市场出货量接近700万片。
- 技术趋势：相变冷板、微通道冷板以及液冷与风冷混合技术将推动液冷市场增长，冷却剂、石刻工艺及电子行业新材料的应用带来新的投资机会。
投资机会与公司分析
- 全链路解决方案提供商：英维克作为行业龙头，已与英特尔、英伟达等建立合作关系，订单持续增长，预计明年业绩显著释放。腾飞股份在储能温控领域与英维克并列第一，IDC市场积极拓展，产品矩阵完备，海外客户测试进展良好。
- 金融板块个股推荐：创新源受益于汽车电动化升级，与宁德时代合作项目推进，收购东莞兆科电子有望通过AI产业链客户资源实现增量。冰融环境作为国内冷水机组龙头，海外子公司敦汉布什产能布局和新增订单带来高市场渗透率和估值潜力。
业绩预期与市场动态
- 订单能见度：头部企业订单可见性增强，预计明年国内第二梯队企业将批量实现海外订单，业绩有望释放。国内产品性价比与产能优势推动份额提升，产品矩阵扩张和全链路供应体系构建将提升利润率。
- 海外布局：海外企业通过合作弥补产品短板，国内企业有机会通过代工或供应参与，出海节奏加快。谷歌、亚马逊明确采用全液冷架构，标志着液冷技术从可选项升级为AC阵营的强制标配。
技术革新与应用前景
- 冷却技术：双向冷板、微通道冷板及液冷混合方案将推动技术进步，机柜内其他组件如光管和内存硬盘等也将带来散热需求的扩展。
- 高能耗应对：POE限制政策要求大型市中心集群能耗控制在1.3以下水平，液冷技术因散热效率高成为应对关键，推动行业从风冷向液冷转型。
