公司以半导体设备精密零部件制造为主营业务,拥有高精度机械加工、焊接、表面处理等核心技术,并掌握了复杂结构零件精密加工、微细孔精密加工、阳极氧化、半导体级高洁净清洗、真空钎焊等一系列关键工艺技术。公司产品主要应用于刻蚀、薄膜沉积等半导体设备领域,客户包括北方华创、中微公司等国内主流设备厂商,并已成功进入去胶及热处理设备等更多半导体设备领域。公司致力于成为全球领先的精密金属零部件平台型服务商,未来将通过持续的技术创新、产品优化与市场开拓,覆盖更多类型的半导体设备及高端制造领域,为推动我国半导体设备关键零部件的自主可控与产业升级贡献力量。