投资建议:AI驱动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔升级,带动AIPCB电镀铜粉耗材需求旺盛,量价齐升拉动行业利润快速增长,长期成长确定性强。行业短期产能紧俏,将迎来景气周期。
一、AIPCB带动铜粉行业加工费利润快速增长。
- 铜球和铜粉分别占PCB成本比重的6%和13%。
- AIPCB板厚与层数显著增加,盲埋孔数量几何级增长,填孔工序繁杂,孔铜标准更厚,为应对高厚径比带来的电镀均匀性挑战,行业铜粉用量占比持续提升。
- 预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材的比重将从现在的15%提升至27%以上。
- 铜粉加工费是铜球加工费的4-5倍,这将明显拉动铜粉行业加工费利润的快速增长。
二、供给稳定需求快速增长,行业短期或酝酿加工费上涨迹象。
- 在铜粉领域,日韩企业在产品纯度、粒径控制等尖端技术方面仍保持领先优势。
- 国内厂商产能:江南新材3万吨,泰兴冶炼厂1.45万吨,光华科技超1万吨。
- 预计2026年下半年国内厂商新增产能超过3万吨。
- 今年年底到明年上半年,在新产能投放出来之前,下游需求旺盛,行业供需格局紧张,铜粉加工费或酝酿涨价迹象。
三、项目审批资质约束,扩产周期相对较长。
- 铜粉加工费约8400-10400元/吨。
- 铜粉市场集中度较高,参与者较少。
- 铜粉加工主要分为溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分四大工序,核心设备国产化率大幅提升。
- 资质审批+扩产周期或超过1年。
盈利预测与估值:维持覆盖标的盈利预测、目标价和评级不变。
风险提示:下游需求不及预期;原材料价格波动;技术路线迭代;市场竞争加剧与国产替代不及预期。