核心观点与关键数据
- AI技术迭代引爆存储需求：AI技术发展推动数据吞吐量指数级增长，直接拉动高性能存储需求。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，加剧存储需求。
- 供需缺口推升价格中枢：海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，导致HBM及先进DRAM产能被锁定，常规存储市场面临显著供需缺口。
- 市场预测：TrendForce预计2025年DRAM大幅涨价，2026年ASP年对年上涨约58%，营收增长约85%，产业规模首次突破3000亿美元；NAND Flash市场2026年供应量同比增长21%，营收规模达到1105亿美元，平均单价同比上涨32%。
- 国产半导体设备产业链机遇：AI大模型驱动存储向3D化演进，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链迎来新一轮高速增长机遇。
- 博通AI业务增长：FY25Q4营收同比增长28%，GAAP净利润同比增长97%；FY26Q1营收预计191亿美元，AI收入预计达到82亿美元，同比增长74%。
- 谷歌、亚马逊等ASIC需求爆发：研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。
行业与细分领域观点
- AI-PCB及核心算力硬件：AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，四季度及明年业绩高增长有望持续。AI覆铜板需求旺盛，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
- 消费电子：苹果新机热销，关注AI端侧新产品发布。端侧AI加速落地，预计25年下半年至26年有望迎来密集催化，苹果有望充分受益AI端侧浪潮。
- PCB：10月放假导致出货环比略有下降，但产业链调研来看高景气度继续维持，主要来自汽车、工控及AI放量。
- 元件：AI端测升级带来估值弹性，MLCC、手机用量增加，均价有提升。AI数据中心SOFC供电项目落地，重点关注三环集团。
- 面板：LCD面板价格企稳，控产有效。OLED上游国产化机会加速，国内厂商加速面板厂配套合作。
- IC设计：持续看好景气度上行的存储板块，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入开始启动，企业级存储需求增多。
- 半导体代工、设备、材料、零部件：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑持续加强。
- 封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破。
- 半导体设备：景气度稳健向上，2025年第二季度全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地。
- 半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。
投资建议与标的
- 继续看好：AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链。
- 相关标的：生益科技、北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、东山精密、工业富联、长川科技、精智达、深南电路、立讯精密、寒武纪、景旺电子、生益电子、蓝特光学、瑞可达、思泉新材、建滔积层板、东睦股份、兆易创新、蓝思科技、领益智造、安集科技、三环集团、水晶光电、江丰电子、鼎龙股份、铂科新材、顺络电子。
- 沪电股份：AI仍然是当前确定性最强的需求，公司AI业务占比快速提升，扩产迎接强劲需求。
- 思泉新材：数据中心算力需求提升，带动液冷市场扩张。机器人市场需求多元化爆发增长，公司产品广泛应用。
- 三环集团：AI需求带动SOFC业务增长，看好高端MLCC放量。
- 北方华创：半导体装备产品技术领先，工艺覆盖广泛，高端产品新增付运量显著提升。
- 恒玄科技：深耕AIoT领域，主营产品智能音视频SoC芯片广泛应用于低功耗场景，营收高速增长，盈利能力持续改善。
- 江丰电子：积极布局静电吸盘业务助力产业链自主可控，完善半导体精密零部件业务布局。
- 中微公司：高端产品新增付运量显著提升，超高深宽比刻蚀工艺实现大规模量产，加速转型高端设备平台化公司。
- 兆易创新：步入上行周期，利润环比大幅改善，持续看好“国产替代+定制化存储”为公司未来核心增长逻辑。
- 汇成真空：客户资源优质，产品行业应用广泛，但业绩短期承压，合同负债增加。
风险提示
- AIGC进展不及预期的风险
- 外部制裁进一步升级的风险
- 终端需求不及预期的风险
