电子行业周报：代工厂资本支出上行，半导体设备材料需求相继受益

本报告主要分析了半导体产业链的制造产能紧缺，Capex支出持续上修推动产能增长，以及半导体设备及材料需求将进入高增速期的情况。全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资，大陆12寸晶圆厂建厂潮带动设备需求持续增长，大量晶圆厂的扩建、投产，将带动对上游半导体设备的需求提升。同时，材料厂商全面突破，业绩佐证国产替代加速前行。随着半导体设备投资逐步落地，中国境内内资晶圆厂的大肆扩建将进入投产期，伴随着国内材料厂商的突破，有望看到国产材料在新产线上的加速渗透，并逐步的向原有产线渗透进行替代。因此，我们认为新产能的扩建将会为国产化材料打开一扇持续增长的空间大门。建议投资者关注半导体产业链的设备和材料行业，以及苹果产业链核心龙头公司。

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