首次覆盖报告：深耕直写光刻领域，充分受益渗透率及国产化率提升

公司深度报告 2023年03月17日 深耕直写光刻领域，充分受益渗透率及国产化 公 司率提升 研——芯碁微装（688630.SH）首次覆盖报告 究核心观点 · 公司是直写光刻领域的国内领军企业，专注于PCB和泛半导体领芯域应用。受益下游需求及公司产品技术领先，2018-2021年公司营收由碁0.87亿元增长至4.92亿元，归母净利润由0.17亿元增长至1.06亿元，微营收/净利润GAGR达78.16%/84.06%。2021年公司PCB板块/泛半导体 装板块营收占比为84.32%/11.30%，未来伴随PCB领域直写光刻设备持续 ·国产化及公司在先进封装、新型显示和光伏等领域的布局逐渐收获成效 证公司业绩有望保持高速增长趋势。 券PCB行业对直写光刻设备需求大，公司步入国产替代快车道。全球 评级推荐（首次覆盖）报告作者 作者姓名李子卓 资格证书S1710521020003 电子邮箱lizz@easec.com.cn 股价走势 %80.0 60.0 40.0 20.0 0.0 -20.0 -40.0 -60.0 22-0322-0622-0922-1223-03 研 PCB市场巨大，其中国内产值占比超50%，对直写光刻设备需求大，同 时高端产品占比的提升有望进一步增加直写光刻设备渗透率。目前公司芯碁微装机械设备沪深300 究产品技术指标已临近国际头部厂商水平，未来在国内IC载板等高端PCB报产品产值增加情况下，对国产直写光刻设备采购意愿增强，将成为公司告业绩增长的助推剂。 看好泛半导体行业对直写光刻设备需求前景，公司有望充分受益。泛半导体行业对直写光刻设备需求多样化，未来先进封装、新型显示、光伏铜电镀等技术变革将增加对直写光刻设备需求。目前公司已对上述细分领域进行布局，产品技术指标领先，并已初露峥嵘，2019-2021年泛半导体板块营收由0.02亿元增长至0.56亿元。未来若公司布局逐渐收获成效，业绩将迎来收获期。 投资建议 考虑到短期内公司在PCB用直写光刻设备领域进入国产替代快车道，长期公司直写光刻设备在泛半导体领域具有广阔应用前景。我们预计2022/2023/2024年，公司可分别实现营收6.5、9.9、13.5亿元；归属母公司净利润分别为1.4、2.2、3.2亿元；EPS分别为1.1、1.8、2.6元/股；按照3月16日收盘价78.0元计算，对应PE分别为80、50、34倍首次覆盖给予“推荐”评级。 风险提示 国产替代不及预期；产能落地不及预期；下游应用拓展不及预期等 盈利预测 基础数据 总股本(百万股)120.80 流通A股/B股(百万股)120.80/0.00 资产负债率(%)28.34 每股净资产(元)6.94 市净率(倍)11.25 净资产收益率(加权)3.13 12个月内最高/最低价105.97/41.30 相关研究 项目(单位：百万元） 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入 492.25 652.93 985.04 1349.80 增长率（%） 58.74 32.64 50.87 37.03 归母净利润 106.16 136.82 218.03 317.44 增长率（%） 49.44 28.89 59.35 45.59 EPS（元/股） 0.94 1.13 1.80 2.62 市盈率（P/E） 75.56 79.68 50.01 34.35 市净率（P/B） 9.22 10.21 8.48 6.80 资料来源：Wind，东亚前海证券研究所，股价为 2023年3月16日收盘价 正文目录 1.直写光刻领域的国内领军企业，业绩高速增长4 1.1.公司产品序列持续丰富，深耕PCB&泛半导体领域4 1.2.股权激励彰显信心，技术团队底蕴深厚6 1.3.营收&利润高速增长，泛半导体领域占比提升7 2.PCB市场大有可为，国产替代步入快车道9 2.1.直接成像设备技术指标领先，已成行业主流9 2.2.中高端产品占比增加，提升直接成像设备渗透率11 2.3.技术指标临近外资水平，国产化率快步提升13 2.4.技术领先推动份额提升，加码研发提升产品力16 3.泛半导体领域需求多样化，公司版图初露峥嵘18 3.1.直写光刻设备国产进步较快，已可满足多领域需求18 3.2.直写光刻是掩膜制版中的关键工艺20 3.3.先进封装催生新工艺，增加直写光刻设备需求21 3.4.面板光刻需求稳中向好，新型显示打开新增量22 3.5.光伏铜电镀对直写光刻工艺潜在需求巨大23 4.公司积极扩充产能，布局零部件自主可控25 4.1.公司扩充产能，凸显对未来发展信心25 4.2.布局零部件自主可控，降低生产成本26 5.盈利预测26 6.风险提示27 图表目录 图表1.公司产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节5 图表2.公司以直写光刻技术为核心向先进封装、新型显示和光伏等泛半导体领域拓展6 图表3.公司股权结构图（截至2023年Q1）6 图表4.公司核心技术团队拥有丰富的直写光刻领域研发经验7 图表5.公司开展2022年股权激励，绑定核心员工助力公司长期发展7 图表6.2018-2022年营收GAGR=65.52%8 图表7.2018-2022年归母净利润GAGR=68.49%8 图表8.泛半导体领域营收占比稳步提升9 图表9.2018-2021年泛半导体设备毛利率高于55%9 图表10.公司毛利率/净利率逐渐趋于稳定9 图表11.公司期间费用率下降显著9 图表12.曝光设备是PCB制程的核心设备10 图表13.直接成像设备无需使用底片10 图表14.直接成像设备利用计算机生成光学图形10 图表15.直接成像设备较传统曝光设备加工工序简化明显11 图表16.直接成像技术在精度、产能和良率等方面较传统曝光技术有明显优势11 图表17.2021年全球PCB产值达809.20亿美元12 图表18.中国大陆PCB产值占全球比重超50%12 图表19.服务器/汽车/手机/通信等细分领域PCB产值变化有望推动全球PCB产品结构升级（亿美元）12 图表20.高端PCB产品占比稳步提升13 图表21.PCB产品曝光精度要求持续提升13 图表22.预计2023年直接成像设备产量将达1588台13 图表23.预计2023年直接成像设备销售超9亿美元13 图表24.PCB用直接成像设备行业以国外公司为主，近年来国内公司进步迅速14 图表25.2021年CR3超60%（百万美元）14 图表26.国产直接成像设备技术指标逐渐达到国际头部厂商水平15 图表27.2020年国内厂商IC载板市场份额为5.4%16 图表28.2020年全球IC载板行业市场格局16 图表29.国内PCB厂商大力推进IC载板生产项目16 图表30.2017-2021年GAGR=117.24%17 图表31.2021年IC载板及类载板设备营收1.07亿元17 图表32.公司加大对PCB阻焊、IC载板及类载板等细分领域的项目投入17 图表33.直写光刻技术无需使用掩膜18 图表34.直写光刻技术光刻精度低于投影式光刻18 图表35.激光直写光刻技术在掩膜制版、先进封装和新型显示等领域具有良好应用前景19 图表36.激光直写光刻领域国产化进度较其他技术路线更为领先19 图表37.国产设备技术指标仍与进口设备存在差距，但已能满足IC封装和显示面板等场景加工需求20 图表38.光刻工艺是掩膜制版中的关键工艺20 图表39.国内是全球显示面板掩膜版第一大市场21 图表40.2022年全球半导体掩膜市场或达56亿美元21 图表41.倒装芯片封装采用IC载板作为基板22 图表42.WLP采用RDL、TSV和Micro-bump工艺22 图表43.先进封装渗透率持续提升22 图表44.全球平板显示需求持续增长23 图表45.MiniLED面板出货量21-24年GAGR=50%23 图表46.全球N型电池单瓦非硅成本更高（元/W）23 图表47.浆料成本占HJT电池单瓦非硅成本的46%23 图表48.铜栅线可实现更优高宽比24 图表49.铜电镀工艺基本工序（以HJT电池为例）25 图表50.公司拟定增募投扩充合计280台直写光刻设备的产能26 图表51.公司拟对关键子系统/零部件进行自主研发，实现自主替代及降低成本26 1.直写光刻领域的国内领军企业，业绩高速增长 1.1.公司产品序列持续丰富，深耕PCB&泛半导体领域 公司是国内在直写光刻领域掌握关键核心技术并具备全球竞争力的稀缺标的。公司成立于2015年，成立之初即专注于微纳直写光刻技术，目前公司直写光刻设备已应用于PCB领域和IC制造、显示面板及光伏等泛半导体领域，产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节。 公司产品按下游应用领域可分为PCB和泛半导体两大领域，2021年营收占比分别为84.32%和11.30%： 1）PCB领域：可应用于类载板、软板/软硬结合板、HDI板、多层板和单/双面板等线路板曝光制程及阻焊层曝光制程； 2）泛半导体领域：在半导体领域，公司产品可应用于掩模版制备、IC载板和晶圆级封装等环节，其中LDW系列可实现最小线宽350nm-500nm的光刻精度，满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜制版需求；在显示面板领域，公司应用于OLED显示面板的产品光刻精度能够实现最小线宽0.7μm； 图表1.公司产品覆盖微米到纳米的多领域光刻环节 应用 领域 细分类型 产品系列 产品简介 PCB 泛半导体 线路板曝光 阻焊层曝光 自动化产线 PCB黄光制程 掩膜版制版 晶圆级封装 显示面板陶瓷基板 IC载板 MAS系列 RTR系列 NEX系列 DILINE系 列 FAST系列LDW系列MLC系列 WLP系列 FPD解决方案 陶瓷/封装基板解决方案 IC载板解决方案 应用于类载板、软板/软硬结合板、HDI板、多层板和单/双面板等线路曝光制程 卷对卷直接成像系统：采用高精度的成像和定位系统和卷对卷上下料系统，应用于FPC软板制程 高性能防焊DI直接成像系统：采用大功率曝光光源设计，并结合高精度的成像和定位系统，为阻焊制程提供解决方案 直接成像联机自动线，适用于软板/软硬结合板、HDI板、多层板和单双面板等线路及阻焊制程，提高产能及效率 高性能直接成像LDI解决方案：采用高速运动平台，并结合高精度的成像和定位系统，具有高产能、尺寸小特点，为PCB黄光制程提供解决方案用于IC掩膜版制版、IC芯片、MEMS芯片、生物芯片等直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽350nm-500nm，满足线宽90nm-130nm制程节点的掩膜版制版需求 广泛应用IC芯片、掩模版、MEMS芯片、生物芯片微纳光刻加工领域的研究与生产，光刻最小线宽600nm，套刻对准精度500nm 适用于晶圆级封装领域，该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，可用于RDL、Bumping和TSV等制程工艺 应用于OLED显示面板制造过程中的光刻工艺环节，光刻精度能够实现最小线宽0.7μm 应用于陶瓷/封装基板等过程中的光刻工艺环节，光刻精度能够实现最小线宽6μm 应用于IC载板的曝光制程，光刻精度能够实现最小线宽6μm 资料来源：公司官网，公司公告，东亚前海证券研究所 公司成立于2015年，始终从事以微纳直写光刻技术为核心的直写光刻 设备的研发和生产。公司以直写光刻技术应用更为成熟、市场需求空间更大的PCB制造市场为切入点，实现了对线路层曝光和阻焊层曝光在内的各细分市场覆盖；同时公司向泛半导体领域拓展，开发了应用于IC掩膜版制版和OLED显示面板低世代线的LDW系列直写光刻设备。 2021年公司在科创板上市，并加快推动直写光刻的平台化应用模式。公司除持续对PCB领域产品更新换代外，已加快对IC载板及类载板、晶圆级封装、新型显示、引线框架、光伏等泛半导体领域的布局，直写光刻高端应用平台的雏形已现。 图表2.公司以直写光刻技术为核心向先进封装、新型显示和光伏等泛半导体领域拓展 资料