核心观点与市场分析
数据中心液冷技术正迎来快速发展，预计2024年渗透率将从14%大幅上升至33%，主要得益于英伟达GB系列和GP300等产品全面采用液冷技术，有效应对芯片功耗增加带来的散热难题。随着技术成熟和供应链增强，市场对液冷解决方案的需求将持续增长，特别是GPU和IC服务器液冷市场潜力巨大。研究团队预测，至2025年至2026年，液冷市场规模将持续扩大。
关键数据与市场预测
- 渗透率预测：2024年液冷渗透率预计达33%，主要归因于英伟达GB系列机柜液冷出货率提升及亚马逊新机架提供液冷选项。
- 市场空间：预计2026年GPU液冷市场规模超100亿美元，结合IC服务器后总市场空间或超150亿美元。2025-2026年复合增长率预计达55%左右。
- 芯片散热指标：热流密度（风冷上限1000瓦/平方厘米）和单机柜功耗（通常100千瓦）是判断是否需液冷的两个关键指标。
技术方案与厂商布局
- 英伟达：GB200系列液冷渗透率近75%，讨论将液冷板替换为微通道技术，微通道盖价值量可能是当前冷板的3倍。
- 谷歌：采用分流冷板和芯片冷却技术，通过主动流量控制阀实现精准温度控制和流量调配，采用N+1冗余架构。
- 供应链：散热零部件供应以台企为主（如红双红、齐红等），均在东南亚扩建产能以应对高效率需求。CDE部署以3CAR信息背为主流。
产业链与订单展望
- 台系散热厂商：齐红和双红营收持续创新高，订单能见度至2028年，越南新厂产能开启后明年表现更佳，高附加值产品提升毛利率。
- 韵达：消费电子、通讯和新能源领域收入占比各三分之一，预计2025年营收60-65亿，净利3.5-4亿。
- 关键企业：芯片散热领域可关注曙光、数创、英英、维克、瑞荣达；数据中心散热重点关注高粱股份和生命环境。
挑战与趋势
液冷技术应用日益重要，但面临技术推广和成本控制等挑战。厂商通常储备多种方案技术，份额变动主要受供应安全与性价比影响。北美市场CSP和微软等已开始液冷布线建筑准备和试点部署，计划2025年全面以液冷系统作为标配架构。
