中银电子Scaleup利好光板级互联AI材料迎从01和量价齐升

产业趋势高度确定，正交背板推动AI超节点柜内互连趋近“距离、功耗、密度”的物理极限。未来互连方案将分为：正交背板取代DAC铜缆负责＜1m互连；AEC铜缆补位1~3m互连；光交换机+光纤接管＞3m互连。

核心原材料方面，电子布、铜箔、树脂是Low-Dk/Df/CTE原材的关键。AI PCB向Low-Df、Low-Df、Low-CTE升级，要求超高多层+极细线宽线距+mSAP工艺，放量节点高度确定。

供应链方面，Nvidia链Q1有望开启备货，2026年Rubin Compute/Switch/Midplane/CPX将升级M8/M8.5/M9/M9方案，Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货。ASIC选用M9+二代布过渡，台光锁单Q布产能致使非N系采购受限，ASIC和1.6T交换机被迫降规至M8.5过渡（M9树脂和铜箔+二代布）。

价格弹性方面，Q布优先级最高，AI材料备货优先级依次为Q布＞二代布＞HVLP4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂。二代布是增量最大的板块之一，台光锁单Q布四巨头产能，Q布产能爬坡速度制约行业供给，原部分M9设计迫降规至M8.5。

HVLP4/5铜箔供需缺口主导价格弹性，全球仅少数厂商具备量产能力，压延和后处理工艺成熟度成为制约产能增长的关键，HVLP4和5的价格弹性或将呈现阶梯式放大趋势。

碳氢树脂需求脉冲式激增，M8.5和M9材料中碳氢树脂:PPO将从1:2上升至2:1，且Q布稀缺倒逼CCL采用碳氢树脂搭配二代布解决方案。

研究结论：2026年AI算力产业链材料将呈现“从0→1”和“量价齐升”两大关键趋势。预计A股AI材料企业折2026年PE约30~50倍，年末估值切换节点性价比凸显，配置优先级上建议电子布＞铜箔＞树脂。

建议重点关注：【Q布/二代布】菲利华（首推）、中材科技；【HVLP4/5】德福科技、隆扬电子；【PPO/碳氢树脂】东材科技、圣泉集团。