北交所策略专题报告：AI浪潮推动半导体材料大发展，把脉北交所半导体材料投资全景图

AI芯片推动半导体材料大发展，关注北交所相关公司
全球半导体市场预计2025年营收增长22.5%至7720亿美元，2026年进一步增长26.3%至9750亿美元，主要受益于AI应用及数据中心需求。半导体材料是芯片制造的基石，对精度、纯度要求严格，分为前端晶圆制造材料（硅片、电子气体、光刻胶等）和后端封装材料（封装基板、陶瓷材料等）。中国半导体关键材料市场规模从2020年的755.8亿元增长至2024年的1437.8亿元，年均复合增长率17.44%，2025年预计达1740.8亿元。北交所相关公司如戈碧迦、佳先股份、天马新材等处于国产替代关键环节，产品涵盖电子特气、光刻胶材料等，具有较高的技术壁垒和市场稀缺性。

本周北交所化工新材行业下跌0.16%
本周北证50上涨1.49%，沪深300上涨1.28%，创业板指上涨1.86%。开源北交所化工新材行业下跌0.16%，其中金属新材料、专业技术服务业、橡胶和塑料制品业上涨，非金属材料、化学制品等下跌。个股方面，科强股份、新威凌、惠丰钻石等涨幅居前。

化工品价格走势
布伦特原油、MDI、TDI、天然橡胶、丁苯橡胶、聚乙烯、聚丙烯、ABS、PA66、涤纶长丝等化工品价格走势图示（具体数据见原文图表）。

公司公告
齐鲁华信募投项目延期至2026年9月底，原因包括脱盐工艺进度滞后、市场需求调整及工艺优化。

风险提示
宏观经济环境变动风险、市场竞争风险、数据统计误差风险。