ASICs 寻求EMIB 新方案，2026 年晶圆代工产业有望持续景气

市场行情回顾：过去一周（11.24-11.28），SW电子指数上涨6.05%，跑赢沪深300指数4.41个百分点。六大子板块涨跌幅分别为：元件8.10%、其他电子Ⅱ7.59%、消费电子6.08%、半导体5.72%、光学光电电子5.23%、电子化学品Ⅱ3.93%。

核心观点：

• AI催生超大封装需求：AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装，台积电的CoWoS解决方案是关键技术。随着云端服务业者加速自研ASIC，封装面积需求扩大，部分CSP开始考虑从CoWoS转向英特尔的EMIB技术。
• CoWoS技术趋势：CoWoS方案通过中介层连接不同功能芯片，已发展出CoWoS-S、R、L等技术。英伟达Blackwell平台采用CoWoS-L，下世代Rubin亦将采用，进一步推升光罩尺寸。AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，NVIDIA GPU占据多数产能，其他客户遭挤压，促使北美CSP积极与英特尔接洽EMIB方案。

晶圆代工产业分析：

• 2025年营收增长：全球晶圆代工产业营收有望同比增长22.1%，部分紧急订单推动下半年表现优于预期。
• 2026年市场展望：预计营收同比增长19%至2032亿美元，AI和电动汽车仍是主要增长动力，出货量同比增幅分别达24%和14%。尽管AI服务器和电动汽车出货量增速放缓，但芯片结构复杂化持续推高晶圆消耗量。

其他重要信息：

• DRAM短缺：DRAM短缺加速蔓延，2025Q3全球OLED显示器出货量季增12%。
• 先进制程产能：需求持续走高，关注头部代工厂产能扩张进程。

投资建议：

• 维持电子行业“增持”评级：2025年或迎来全面复苏，产业竞争格局加速出清修复，盈利周期持续复苏。
• 建议关注：
  • 半导体设计：超跌个股，AIOT SoC芯片（中科蓝讯、炬芯科技）、模拟芯片（美芯晟、南芯科技）、驱动芯片（峰岹科技、新相微）。
  • 半导体关键材料：国产替代逻辑，电子材料平台型龙头企业（彤程新材、鼎龙股份、安集科技）。
  • 碳化硅产业链：天岳先进。

风险提示：中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。