电子元器件周报：晶圆代工景气持续，折叠屏手机市场高速增长

晶圆代工龙头台积电业绩强劲，行业景气度有望持续：近日，台积电发布21年四季度财报，公司Q4实现营收157.4亿美元，同比上升24.1%，环比上升5.8%；毛利率为52.7%，同比下降1.3%，环比上升1.4%；净利率为37.9%，同比下降1.6%，环比上升0.2%。收入方面，5nm 制程占晶圆总收入的23%， 7nm 制程占晶圆总收入的27%，先进制程占比超过50%，未来将会持续提升。受益于智能手机、HPC、IoT、汽车需求等应用领域的强劲需求，2022年公司业务需求高涨，产能仍将保持紧张，预期在未来几年的长期收入增长达15%-20%，其中HPC将成为台积电长期成长的最强驱动力。预计2022年全球半导体市场（包括存储）将增长9%，晶圆代工行业的增长接近20%，据SEMI预测，全球前端晶圆厂设备支出将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，意味着全球前端晶圆厂设备支出连续三年增长，半导体行业高景气度持续。 荣耀发布旗下首款折叠屏手机，折叠屏手机市场高速增长：1月10日，荣耀发布其首款折叠屏手机荣耀Magic V。Magic V为全球首款搭载新骁龙8处理器的折叠屏手机，采用目前最先进的 4nm 制程工艺，搭配OS Turbo X、GPU Turbo X技术，性能得到提升，整体性能输出更加稳定，是目前性能最强的折叠屏手机。荣耀Magic V系列7.91英寸柔性OLED显示内屏由京东方独供，超群的低功耗特性是其一大亮点。荣耀Magic V实现了性能、产品形态、交互体验的全面突破，使折叠屏手机用户体验感大幅提高。目前折叠屏手机普及进程加速，预计2022年折叠屏手机出货量将快速增长，渗透率加速提升。 TV面板价格跌势持续收敛，Q2面板价格有望回升：经过2021H2面板价格大幅下跌后，目前各尺寸面板价格下跌空间有限，全年面板价格有望呈现平稳和缓的涨跌态势。目前小尺寸面板价格已贴近面板厂现金成本，有利于品牌厂重新提高小尺寸的出货比重，小尺寸TV面板出货持续回暖，但是大尺寸需求仍旧低迷。一季度作为传统的备货淡季，整体需求疲软也将带动面板价格进一步探底。而二季度随着价格探底，品牌厂为国内618以及卡塔尔世界杯开始提前拉货，面板需求在二季度有望逐步恢复，价格也有望提升。 投资建议：汽车电子领域关注国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技；半导体行业周期复苏，推荐封测板块长电科技、华天科技、通富微电；半导体材料板块沪硅产业、安集科技；半导体设备板块中微公司、汉钟精机、新莱应材；功率半导体厂商华润微；液晶面板板块相关公司京东方、TCL科技。超高清显示和背光双驱动，MiniLED产业链持续发力，建议关注瑞丰光电、鸿利智汇、三安光电、华灿光电、乾照光电、聚飞光电、雷曼光电。 风险提示：疫情控制不及预期；下游需求不及预期；产能扩张不及预期；科技领域贸易摩擦加剧。 1.本周行业总量观察 1.1总量数据点评：国内手机出货量环比回落，5G手机渗透率维持高位 12月国内智能手机出货量3340.1万部，同比增长25.6%，环比下降4.1%。5G手机出货量2714.5万部，同比增长49.2%，占同期手机出货量的81.3%。根据TrendForce集邦咨询，预计2022年全球经济活动将逐渐回归正轨，因智能手机具有贴近民生需求的属 性，智能手机产业或将有小幅增长，预计明年智能手机市场主要依靠周期性的换机需求以及新兴国家的新增需求带动，全年生产量将达13.86亿支，年增长率为3.8%。 图1：国内智能手机出货量（万台） 1.2硬件创新：荣耀发布旗下首款折叠屏手机 1月10日，荣耀在其2022年首场发布会上发布其首款折叠屏手机荣耀Magic V。 Magic V为全球首款搭载新骁龙8处理器的折叠屏手机，采用目前最先进的 4nm 制程工艺，搭配OS Turbo X、GPU Turbo X技术，性能得到提升，整体性能输出更加稳定，是目前性能最强的折叠屏手机。折叠类型为左右内折，内屏达7.9英寸，长宽比为10.3：9，分辨率为2272 x 1984，像素密度达到了381ppi，显示效果细腻。 值得一提的是，荣耀Magic V系列7.91英寸柔性OLED显示内屏由京东方独供，超群的低功耗特性也是此款折叠屏的一大亮点。只采用一颗国内首款 28nm 先进制程的drive IC及BOE（京东方）自研Q8新一代EL发光器件，屏幕功耗降低15%。配合国内首款 40nm touch IC，支持240Hz高报点率，使屏幕具有更灵敏的触控反应。同时，这块屏幕还支持90Hz刷新率，全局最高亮度800nit，峰值最高亮度1000nit，显示方面支持100% DCI-P3色域、10bit色彩、HDR10+、1920Hz高频PWM调光，最高可达2160Hz高频PWM调光等技术，是业界首款获得IMAX Enhanced认证的折叠屏手机，显示效果非常出色。荣耀Magic V内屏还采用磁控纳米光学膜，实现了超低的屏幕反光率（<1.5%），比苹果万元显示器Pro Display XDR显示器（<2.1%）还要低，能极大的降低折痕对视觉体验造成的影响。 外屏方面，荣耀Magic V搭载了一块6.45英寸的OLED屏，比例为21.3：9，分辨率为2560 x 1080，像素密度达到了431ppi，屏占比高达90%。据资料显示，荣耀Magic V系列外屏是由京东方独供。参数方面，支持100%的DCI-P3广色域、10亿色彩和HDR10+技术，全局最大亮度1000nit，峰值最高亮度1200nit，支持120Hz刷新率。另外，荣耀Magic V外屏还使用了曲面纳米微晶玻璃工艺，手机抗摔性能比普通Corning大猩猩玻璃面板更强。荣耀Magic V折叠屏带来了全新的交互方式，比如单应用的平行视界递进显示，多应用、多任务的多窗口、悬浮窗口、智慧分屏等等一系列的显示、交互和操作逻辑，还有多应用多开等。同时，荣耀Magic V还将内外双屏的联动进一度深化，可以无缝、顺畅的通过折叠、展开屏幕来实现内外屏幕内容的切换，流程更加顺滑。 售价方面荣耀Magic V，12GB+256GB售价为9999元，12GB+512GB售价为10999元。 图2：荣耀Magic V性能出众 2.行业细分领域跟踪 2.1重要价格跟踪：面板价格跌势持续收敛，存储价格下探 根据WitsView报价，面板整体价格跌势持续收敛。1月下旬，32、43吋小尺寸电视面板维持全月下跌1美元水平，55、65吋中大尺寸面板跌幅收敛至约5%，显示器、笔电等IT面板价格续走弱，其中，11.6吋笔电面板月跌幅扩大到5.9%。 电视面板方面，1月整体电视面板价格缓跌走势不变，跌幅较12月再收敛，预计3、4月整体电视面板价格将落底。1月下旬32、43吋报价落在40、74美元，55、65吋等中大尺寸面板跌幅也收敛，单月下跌10、5美元，跌幅各为4.27%、5.13%，跌幅持续趋缓。1月笔电、显示器等IT面板跌幅较上月扩大，21.5、27吋显示器面板较上月下跌3、2美元，跌幅各达4.3%、2.18%，报价来到66.8、89.7美元，23.8吋显示器面板报价也跌1.5美元，报价到80.6美元。笔电面板11.6吋跌幅最重，1月下跌2.2美元，跌幅达5.85%，报价来到35.4美元，14-17.3吋笔电面板平均也下跌1.2-2美元，跌幅最高达4.38%。 图6：1月下旬面板报价 目前，DRAM需求疲弱局面持续，买方对后市信心不足，市场以观望情绪为主，渠道商普遍库存偏低。根据TrendForce，由于买方对DRAM的采购动能收敛和现货价格下跌，首季需求面走入淡季，预估第一季跌幅为8~13%。后续库存压力能否舒缓以及采购端对于价格变化上的预期性心理将决定后续的价格跌幅是否收敛。三大DRAM原厂2022年的扩厂计划保守，但目前买方库存水位偏高，预估2022年DRAM产业局面将供过于求，DRAM价格将出现一定程度下滑，但由于先进工艺的增加降低成本与DDR5内存的普及，预计内存厂商的利润仍将保持增长。行业整体产值不会出现大幅下跌，根据TrendForce，2022年DRAM总产值预估可达915亿美元，年增0.3%。 NAND Flash方面，整体来看，买气萧条，供应端持续调整库存，积极将库存维持在较低水位。根据TrendForce，随着主要智能手机品牌厂的旺季备货告终，加上ODM将迎接新年假期，2022年第一季将明显迎来淡季需求调整，市场将维持供过于求的现象，价格将持续修正。预计2022年NAND Flash产业局面亦将供过于求，NAND Flash将有所下滑。 与DRAM寡头竞争格局不同的是，NAND Flash属于完全竞争市场，故NAND Flash价格跌幅较DRAM将更大。根据TrendForce，2022年NAND Flash总产值存在上升空间，预估可达742亿美元，同比增长7.4%。 图7：DXI指数跟踪 图8：存储颗粒现货价格走势 3.台湾地区月度数据跟踪 半导体代工方面：台积电12月营收约为1553.82亿元新台币，环比增长4.8%。力积电11月合并营收达67.21亿元，月增9.0％，与去年同期相较成长70.5％。联电11月营收达196.61亿新台币，环比增长2.62%，同比增长32.55%。台积电2021年营收约为15874.15亿元新台币，同比增加24.9%。台积电预估，2022Q1营收将达166-172亿美元，同比增长30~35%，续写新高，毛利率也将成长，区间达53%-55%。2021年全年资本开支为300.4亿美金，预计2022年资本支出为400-440亿美元，其中70%-80%用于先进工艺制程，包括 2nm 、 3nm 、 5nm 和 7nm ，10%用于先进封装和mask making，10%-20%用于特殊工艺。 2022年行业增长依旧强劲，预计22年全球半导体市场（包括存储）将增长9%，晶圆代工行业的增长近20%，预计未来几年台积电长期收入的增速也将保持15-20%的复合增长，增长动力来自智能手机/HPC/汽车/IoT等，其中HPC将成为台积电长期成长的最强驱动力，并有望成为营收增长的最大贡献因素，包括CPU、GPU和AI加速器。N3制程的生产预计在2022年下半年开始。此外，台积电还推出N4X和N4P。与N5相比，N4P性能提升了11%，功耗效率提升了22%，密度提高了6%。N4P技术可以从N5迁移，N4P平台将在2022年下半年试流片。针对工作负载密集型HPC应用程序推出N4X，性能比N5提升很多，将在2023年上半年进入风险量产。受益于智能手机和HPC应用，N5制程需求依然强劲，预计N5的需求将继续增长，N5节点将成为台积电长期的持续的增长动力。 2022年供应链仍将维持高于历史水平的库存，台积电2022年产能仍将保持紧张。许多领域单机含硅量提升，支撑公司业绩持续稳健增长。 半导体存储方面：台湾地区存储企业南亚科、华邦电与旺宏2021年11月营收分别为72.57亿新台币、85.59亿新台币与47.38亿新台币，同比增速分别为48.15%、28.23%与57.42%。 旺宏计划在2022年第一季度将其NOR Flash报价上调5—10%，而华邦电则希望维持报价。 半导体封测方面：台湾地区封测企业日月光、力成、京元电、南茂科技、精材11月营收分别为605.23亿新台币（YoY +19.46%）、75.24亿新台币（YoY+18.30%）、31.94亿新台币（YoY+36.91%）、22.36亿新台币（YoY +9.04%）、6.00亿新台币（YoY-21.99%）。 日月光预计2022年半导体产能持续吃紧，短期来看，半导体产业经过价值和供需调整，短期供需失衡造成半导体通膨效应，增加投资诱因及市场供需的新变数。 半导体功率/射频方面：台湾地区功率半导体企业汉磊与强茂11月营收分别为6.65亿新台币（YoY+28.47%）、11.93亿新台币（YoY+18.23%）。汉磊受惠