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半导体设备新签订单快速增长
- 2025年新签订单:20亿元,其中:
- WH客户:12亿元(主要产品为ALD的HiK、TiN和PECVD高温硬掩膜,份额约7-8成,1万片设备价值量约4亿元;其余十几款新品积极验证);
- HF客户:4亿元(高温硬掩膜等,国产化率有望提升,产品品类拓张);
- 逻辑类客户:3-4亿元。
- 2026年新签订单:预计25-30亿元(WH客户保守估计12亿元,HF客户7-8亿元,逻辑类客户7-8亿元)。
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固态电池设备与头部大厂合作
- 主要提供ALD设备用于正极、负极和电解质膜包覆,解决固态电池固固界面结合瓶颈;
- 已与头部电池厂达成合作,未来单GWh价值量有望约3000万元。
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光伏设备见底,静待困境反转
- 行业现状:2024年Q2以来基本无扩产,2026年需求不会弱于2025年;
- 风险释放:减值风险已充分释放;
- 未来预期:2026年下半年行业企稳后有望重新贡献业绩,常态时毛利率40%+。