澄天伟业机构调研纪要

深圳市澄天伟业科技股份有限公司是一家成立于2006年的高新技术企业，专注于智能卡的研发、生产与销售，产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等。公司成立于深圳证券交易所创业板，股票代码为300689，通过四个生产基地和三个个人化中心为客户提供产品和服务，致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。

一、公司基本情况和发展历程 公司长期坚持以客户需求为导向，以核心技术创新为驱动，目前主要有智能卡、半导体、数字与能源热管理三大业务板块。智能卡业务作为公司传统优势领域，持续保持稳定发展。为进一步延伸产业链，公司于2019年投产宁波澄天专用芯片项目，并逐步拓展至功率半导体封装材料领域，2023年实现规模化量产。同时，公司基于在高导热金属材料、蚀刻、电镀与钎焊等核心工艺的积淀，切入AIDC建设带来的液冷散热需求，形成了跨板块的技术协同与价值增益。

二、与调研机构的互动交流

1. 业务板块发展历程及相互联系 公司三大业务板块（智能卡、半导体、数字与能源热管理）相互协同发展。智能卡业务为传统优势，半导体业务通过专用芯片和封装材料延伸，液冷业务则基于半导体封装材料技术自然延伸，形成完整能力链条。

2. 液冷业务竞争优势及技术壁垒 公司液冷业务以半导体封装材料为技术源点，形成产品、商业模式与制造体系三位一体的差异化竞争优势。产品体系涵盖二次侧液冷的全套产品矩阵；商业模式上与服务器厂商、云厂商及算力基础设施客户建立协同关系；供应链体系逐步建立自主可控的关键零部件制造体系。

3. 并购策略 公司秉承稳健经营策略，专注于核心主业，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策。

4. 半导体封装材料业务进展 2024年相关产品收入占总营收比例近10%，2025年增长势头强劲。主要客户包括国内知名功率半导体封装企业，正积极向行业头部企业推广铜针式散热底板产品。

5. MLCP业务进展及优势 MLCP产品已向重点客户交付样品，公司长期积累的高导热金属封装材料技术、精密蚀刻及电镀复合工艺与该技术路径高度契合。

6. 营收波动原因及未来发展方向 2022-2023年业绩波动主要受宏观经济下行影响。未来业务发展重点方向为液冷散热业务，预计将成为公司未来重要的收入来源。传统智能卡业务收入规模预计将维持相对稳定。

7. 海外市场风险控制 公司通过签订长期战略合作协议、设立海外生产基地、积极拓展多元客户群等方式控制海外市场风险。目前没有直接向美国出口或采购的业务，关税战影响相对较小。

8. 研发投资规划 公司将研发投入聚焦于半导体封装材料和新拓展的液冷散热业务。液冷散热领域研发重点为系统级测试平台建设及二次侧体系搭建与优化；高端功率模块材料领域近期研发重点为厚铜引线框架及铜针底板。

9. 半导体业务与液冷业务客户协同 目前两类业务客户群体相对独立，销售渠道未重叠。但随着AI算力提升和技术融合加速，未来存在协同合作和融合的潜力。

10. 液冷产品在其他领域的进展 公司现阶段液冷散热业务更侧重于AI服务器领域的研发和应用。

11. 金属价格波动应对措施 公司通过与客户建立铜价波动机制、落实成本优化策略等方式缓解金属价上涨压力。

12. eSIM业务影响 eSIM业务兴起有望提升公司产品毛利率，推动公司从制造端向服务端发展。公司具备eSIM相关的技术与商务基础，将持续把握市场发展机遇。