公司介绍
深圳市澄天伟业科技股份有限公司成立于2006年，专注于智能卡的研发、生产与销售，产品包括电信卡、金融IC卡、ID卡等。公司股票代码为300689，通过四个生产基地和三个个人化中心为客户提供产品和服务，致力于成为全球领先的智能卡系统和软件服务企业。公司制定了“延伸产业链、拓展新领域”的发展战略，向智能卡产业链的软件系统领域延伸。
调研机构互动交流
液冷技术
- 应用领域：主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展。
- 技术难点：系统集成与可靠性、散热效率与成本平衡、组件标准化与兼容性、长期运行可靠性验证。
- 解决方案：自主开发高可靠性密封与防腐结构，结合算法优化液冷流道与热交换路径。
- 优势：一体化结构设计，材料与结构性能优异，具备较强的量产能力与成本控制优势。
- 市场前景：随着AI服务器、高性能计算和数据中心等领域的需求增长，液冷散热技术逐渐成为主流方向，市场前景广阔。
- 成本与毛利率：运用自主研发的高性能生产工艺，制造成本更低，生产效率更高，随着规模化生产，成本优势将更加明显。
- 量产计划与产能：产品已通过部分服务器整机生产商的测试与认证，正处于量产准备阶段，已在惠州新设生产基地。
超级SIM卡
- 核心应用场景：以手机SIM载体为基础，使用手机NFC识别检票信息，通过闸机完成检票过程，实现无感通行。
- 优势：相较于传统智能卡，具有明显功能拓展和附加值提升的优势。
- 推广：依赖于国内运营商和铁路部门的紧密合作，正在试点应用阶段。
- 盈利模式：卡销售、套餐分成、增值服务。
- 市场潜力：市场发展潜力广阔，公司与国内主要运营商建立了稳定且深入的合作关系。
引线框架业务
- 增长原因：下游应用持续扩展，尤其是新能源汽车、MOSFET、IGBT功率模块、光伏逆变器及服务器领域，对中高端引线框架需求快速增长。
- 业务规划：聚焦于高性能封装材料的自主研发，核心产品包括专用芯片引线框架、功率半导体引线框架和SiC和IGBT模块散热底板，以新能源汽车、数字能源、高端工业控制、第三代半导体等快速增长领域为导向。
智能卡业务
- 收入下滑原因：近两年智能卡业务收入持续下滑，主要受海外客户关税挑战影响。
- 预期：今年上半年智能卡业务有明显回暖，行业库存调整基本完成，海外客户需求增加，国内市场持续深化与电信运营商的合作。
- 市场结构：海外业务收入占比长期超60%，主要通过印度新德里及印尼雅加达两大生产基地交付；国内市场开拓成为新的利润增长空间。
- 关税战影响：截止目前公司没有直接向美国出口或采购的情况，关税战对公司影响较小。
其他问题
- 智能卡与液冷业务协同作用：技术路径和客户群体差异较大，暂无直接协同。
- 并购计划：未来将聚焦现有主业，同时关注新拓展业务产业链上下游优质标的，谨慎决策并适时考虑。
- 与华为合作：目前尚未与华为在液冷业务领域建立合作关系，若未来涉及合作，将严格遵循保密协议及信息披露义务。
- 融资计划：未来将根据业务拓展的需要进行审慎评估，如有重大融资活动，将及时进行信息披露。
- 现金流情况：现金流充足，资产负债率相对较低，美元兑人民币汇率提升对公司业绩有一定积极的影响。
- 2025年业绩展望：一季度业务收入增长原因包括智能卡产品销售力度加大、引线框架订单量增加。全年将延续增长动能，深化智能卡国内运营商合作，拓展超级SIM卡应用场景，加大半导体封装材料市场拓展力度。
