建材新材料行业研究：存储上行，封装材料，厚积薄发

先进封装和HBM（高带宽内存）需求推动半导体封装材料产业链迎来量价齐升。本文重点关注环氧塑封料、硅微粉、Low-CTE电子布/载体铜箔等存储封装材料。

环氧塑封料：

• 国产化率低，高性能EMC国产化率仅10-20%，先进封装国产化率更低，主要竞争对手为住友电木、力森诺科等。
• 随着国内封测向先进封装迭代，产品结构将迭代，单位价值量跃升。先进封装EMC单价是高性能EMC的5-6倍，是基础EMC价格的10倍以上。
• 以存储为例，SK海力士采用MR-MUF技术，在芯片缝隙中注入液体EMC，对EMC性能要求更高。

硅微粉：

• 是环氧塑封料的关键原材料，主要供应商为联瑞新材。
• Low-α球形氧化铝可解决存储领域高密度叠层封装问题，已稳定批量配套行业领先客户。

载板上游原材料：

• Low-CTE电子布：已成为载板环节重要供给瓶颈，日商三菱化学因原料短缺和订单增加导致交期大幅拉长。
• 载体铜箔：全球市场规模约50亿元，被日本三井金属垄断。随着AI技术发展，SLP拉动需求，国内供应链加速本地化，利于国产替代。

行业标的梳理：

• 华海诚科：国内环氧塑封料龙头企业，通过收购衡所华威，有望跃居全球出货量第二位。
• 联瑞新材：硅微粉主要供应商，Low-α球形氧化铝产品已稳定批量配套行业领先客户。
• 中材科技、宏和科技：国内主要Low-CTE电子布厂商，产品覆盖全品类，打破国外垄断。
• 铜冠铜箔、方邦股份：国内主要载体铜箔厂商，产品已通过多家下游客户测试认证。
• 赛腾股份：HBM检测设备供应商，已进入高端半导体领域设备产品线。

风险提示：

• 国产替代不及预期。
• 进入海外供应链节奏不及预期。
• 行业竞争格局恶化。