AI数据中心互联发展趋势
大模型发展与CSP云厂投入
- 大模型发展：自2023年ChatGPT 3.5发布以来，AI发展进入“大模型革命”阶段，海外巨头率先发力，2024年ChatGPT 4-o1模型能力进入60指数，其他模型进入平台期，未来可能分化为复杂任务解决、多模态、解决模型幻觉等方向，持续提升算力需求。
- AI推理Token量增长：AI agent、多模态模型、AI渗透和生态发展推动AI推理Token量爆发式增长。
- CSP云厂投入：海外CSP云厂（亚马逊、谷歌、微软、Meta）持续加大资本开支，预计2025年Capex同比增幅超58%，国内字节、腾讯、阿里Capex有望超过3600亿元。
- 英伟达引领升级：英伟达作为AI芯片领军企业，其AI芯片供不应求，推动了数据中心网络架构快速升级，Scale-up和Scale-out技术拉动光模块需求，速率在B系列已升级为1.6Tbps。
CSP云厂自研ASIC芯片和算力集群
- 自研ASIC芯片：Google自研TPU芯片已规划至第七代，采用OCS全光交换架构和1.6T光模块；AWS自研Trainium芯片规划至第三代，采用AEC铜缆和铜背板连接；META自研MTIA芯片初出牛犊，但已深度设计数据中心架构；博通、Marvell等厂商积极参与支持CSP云厂数据中心建设。
- 国内CSP云厂：腾讯、阿里、字节等国内CSP云厂均在根据自身需求设计数据中心架构，立讯等厂商积极参与互联方案设计。
- ODM厂商景气度：台企AI ODM服务器工厂营收数据景气度极强，六家ODM厂商2025年6月营收合计为5823亿新台币，同比增长88%，环比增长5%。
光通信前沿技术发展
- 光模块：光模块主要应用在数据中心通信和电信网络通信，硅光模块凭借高集成度、低功耗、低成本等技术优势，已成为数据中心通信领域的核心解决方案。
- 硅光模块：硅光模块将激光器、调制器、探测器等光/电芯片集成在硅光芯片上，与DSP/TIA/DRIVER等电芯片组成模块，相比传统光模块拥有高集成度、低成本、低功耗优势。
- 硅光模块发展趋势：
- 速率升级：从800G向1.6T/3.2T迈进，采用PAM4调制技术，未来将进一步向3.2T发展。
- 异质集成：薄膜铌酸锂等新型材料实现异质集成，未来可能在商业化硅光芯片中应用。
- 工艺创新：实现集成化与先进共封装，深度融入交换机侧的CPO架构，缩短电互连距离，降低功耗与延迟。
- 新应用场景：光计算、激光雷达、医疗健康等新应用场景。
- 硅光模块产业链：英特尔为全球龙头，我国已形成从芯片设计、器件供应到模块制造的全链条布局。
- 光模块行业变革：技术迭代致格局变化加速，东升西落，国内光模块厂商占据优势。
光模块/硅光模块的发展
- Scale-out：
- CPO：确定性技术方向，或在明年起量。
- OCS：谷歌引领全光交换，有望成为CPO的下一代技术。
- 高密度光连接器：由MPO向MMC发展，MMC支持多芯光纤集成，更高布线密度。
- Scale-up：
- PCIe Switch：逐步成为交换芯片主流，实现解耦。
- OIO：实现算力芯片间的光互联，MicroLED或是新光源。
- DCI：数据中心间互联技术亟待升级，空芯光纤或受益发展。
- 市场规模：PCIe Switch、CPO、OCS、DCI市场规模未来可期。
风险提示
- AI投资建设不及预期的风险。
- 汽车电动化、智能化、网联化不及预期的风险。
- 通信、数通等下游市场需求不及预期的风险。
- 市场竞争加剧的风险。
