美迪凯（688079.SH）前三季度营收同比快速增长，半导体声光学+封测持续贡献增量
事件概述
2025年前三季度，美迪凯实现营业收入4.51亿元，同比+32.04%；归母净利润亏损0.82亿元，同比-26.89%；扣非净利润亏损0.84亿元，同比-47.26%。Q3营收1.60亿元，同比+26.91%，环比+13.60%；归母净利润亏损0.31亿元，同比亏损扩大，环比+10.14%；扣非净利润亏损0.32亿元，同比亏损扩大，环比+12.74%。亏损主要系折旧费用、人工薪酬、股份支付、财务费用增加。
财务表现
- 营收增长：主要得益于半导体声光学、半导体封测产品销售收入增长。
- 费用增加：整体期间费用同比均有增加，研发投入增加主要是新产品、新技术的开发投入。
- 产能爬坡：公司仍处于产能爬坡期，随着新增产能逐步释放、量产项目增多及运营效率提升，盈利能力有望改善。
核心业务进展
- 超声波指纹芯片：第一代、第二代超声波指纹芯片整套声学层及后道封测工艺已全面量产。
- CIS光路层：图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产，后续持续放量有望推动盈利能力提升。
- 新产品开发：高像素图像传感器（CIS）光路层解决方案进入开发阶段，环境光芯片光路层产品已批量生产，多通道色谱芯片光路层产品正以多种工艺持续送样。
- 竞争壁垒：光路层和声学层解决方案技术复杂度高、客户认证周期长，构筑了较高的竞争壁垒。
- 未来布局：公司将在现有技术平台上持续深化开发，拓展新的应用领域，增强可持续发展能力。
潜望式镜头业务
- 市场趋势：潜望式镜头渗透率不断增长，预计到2025年，我国潜望式摄像头行业市场规模将达到287.2亿元。
- 公司进展：半导体工艺键合棱镜已开发成功并获得客户认可，微棱镜业务有望起量。
- 新技术突破：MicroLED项目全流程工艺开发完成并实现小批量投产，多通道色谱芯片光路层产品正以不同工艺持续送样。
- 未来规划：非制冷红外传感器芯片、压力传感器芯片、微流控芯片及激光雷达等MEMS器件已进入工艺选型开发阶段。
研究结论
- 维持“买入”评级：公司专注于光学光电子和半导体行业的细分领域，业务涵盖精密光学、微纳光学、半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测及智慧终端等。
- 增长动力：半导体声光学和半导体封测业务已呈现快速增长态势，新产品如半导体工艺键合棱镜、MicroLED等有望带来新的增长动力。
- 短期承压：新产品仍处于产能爬坡期，固定成本较高，研发投入加大，股票激励费用等因素导致短期利润承压。
- 长期展望：通过收购整合成功切入三星的客户供应链，新开发产品的逐步量产、规模化效应释放及产能利用率提升，有望带动公司盈利能力逐渐向好。
- 盈利预测：预计公司2025-2027年归母净利润分别为-1.01亿元、1.20亿元、2.34亿元，EPS分别为-0.25、0.29、0.57元/股，对应26-27年PE分别为39X、20X。
风险提示
- 产品验收节奏不及预期、客户订单需求不及预期、市场竞争风险、技术革新风险、收购失败的风险。
