核心观点与关键数据
- 陶瓷基板的重要性与特性:陶瓷基板是用于大功率器件的重要散热通道,具备良好的力学和热学性能,包括高强度、高导热率、高绝缘性、良好的热循环性能等。常用材料包括塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板,其中陶瓷基板因优异性能最受关注。
- 海外算力景气度与需求:海外算力市场景气度高,Meta 2025年资本开支预计660-720亿美元,主要用于AI基础设施建设;微软2025财年资本开支超1000亿美元,同比增长约14%。三大资本开支需求(训练、云、应用)进入高速增长周期,预计持续扩大。
- 英伟达基板供应商扩产:英伟达封装基板主供应商Ibiden将持续扩大产能,计划2025财年内实现三座工厂的五个车间同步生产,到2027年产量预计较2024年增长150%。
- 国内厂商机遇:封装基板作为AI服务器核心组件,需求端同步增长,国内厂商有望逐步导入海外大厂,实现国产替代。
受益标的
- 科翔股份:聚焦高性能陶瓷基板技术创新,强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势,依托氮化铝(AlN)、AMB等先进材料与工艺,满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。
- 国瓷材料:具备从陶瓷粉体、陶瓷基片到金属化的纵向一体化优势,围绕氮化铝、氮化硅、高纯氧化铝等核心材料打造综合性陶瓷基板产业平台,持续推进国内陶瓷基板的进口替代进程。
风险提示