固收点评20251105：颀中转债：显示驱动芯片先进封测龙头

转债基本信息

• 发行规模：8.50亿元
• 募集资金用途：高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目
• 债底估值：98.59元，YTM为2.01%
• 转股期：2026年05月07日至2031年11月02日
• 初始转股价：13.75元/股
• 转换平价：98.91元，平价溢价率为1.10%
• 条款：下修条款“15/30，85%”，有条件赎回条款“15/30、130%”，有条件回售条款“30、70%”
• 稀释率：总股本稀释率为4.94%，对流通盘的稀释率为14.45%

投资申购建议

• 上市首日价格预测：126.64~140.59元
• 上市首日转股溢价率预测：35%
• 中签率预测：0.0028%
• 原股东优先配售比例预测：72.40%

正股基本面分析

• 公司业务：集成电路高端先进封装测试服务商，以显示驱动芯片封测为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进
• 市场地位：境内显示驱动芯片封测领域第一，全球第三
• 财务数据：
  • 2020-2024年营收复合增速为22.55%，2024年营收19.59亿元，同比增长20.26%
  • 2020-2024年归母净利润复合增速为54.57%，2024年归母净利润3.13亿元，同比减少15.71%
  • 2025年Q1-3营收16.05亿元，归母净利润1.85亿元
• 产品结构：
  • 2022-2024年显示驱动芯片收入占比分别为88.64%、89.77%、89.73%
  • 2022-2024年非显示类芯片封测收入占比分别为9.12%、7.97%、7.75%
  • 其他业务收入占比较低，2022-2024年分别为2.23%、2.26%、2.52%
• 费用率：
  • 销售净利率和毛利率呈“倒U型”波动
  • 销售费用率稳中有降，财务费用率和管理费用率下降

公司亮点

• 在先进封装与测试领域形成较强的核心竞争力
• 显示驱动芯片封测业务深耕多年，保持境内领先地位
• 业务扩展至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域
• 战略上锁定特定细分领域，减少市场竞争，有效投入资源

风险提示

• 申购至上市阶段正股波动风险
• 上市时点不确定所带来的机会成本
• 违约风险
• 转股溢价率主动压缩风险