8月十大转债：铜镍金凸块技术为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案

8月十大转债 glmszqdatemark2026年07月25日 8月十大转债 颀中科技/颀中转债:铜镍金凸块技术为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案 微导纳米/微导转债:产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装等诸多细分应用领域精测电子/精测转2：公司在半导体领域的主营产品是先进制程良率管控核心装备耐普矿机/耐普转02：积极拓展国际增量市场，开拓南美、澳大利亚、非洲等有色金属和黑色金属矿产资源丰富的国家/地区 分析师徐亮执业证书：S0590525110037邮箱：xliang@glms.com.cn分析师林浩睿 国力电子/国力转债：应用于半导体设备的真空电容器有望持续进行国产替代 执业证书：S0590525110039邮箱：linhaorui@glms.com.cn 山东赫达/赫达转债：公司自主研发的肠溶胶囊技术成熟，赫尔希胶囊构建起HPMC植物胶囊产品矩阵 研究助理黄涵静执业证书：S0590125110075邮箱：huanghanjing@glms.com.cn 天准科技/天准转债：公司聚焦半导体、医疗器械、人形机器人等PEEK下游应用 中国广核/广核转债：国内核电龙头之一，核电运营管理经验丰富 新宙邦/宙邦转债：AI服务器用电子元器件的使用需求增长推动公司电子信息化学品业务业绩增长 相关研究 1．流动性跟踪与地方债策略专题：关注后续大行融出修复情况-2026/07/222．海外利率周报20260720：美伊冲突再起，通胀预期怎么看？-2026/07/203．信用债周策略20260720：哪些地区城投新增发债规模较大?-2026/07/204．债券策略周报20260719：超长债行情会有吗，契机在哪-2026/07/195．转债周策略20260718：哪些转债正股业绩预告较为超预期-2026/07/18 和邦生物/和邦转债：公司是全球最大的双甘膦供应商、全球主要的草甘膦供应商之一 周度转债策略 本周（2026年7月17日-2026年7月24日，下同）各股票指数有所回暖，中证转债指数涨幅为0.39%，有色金属、石油石化、煤炭涨幅排名靠前。大部分平价区间转债价格中位数下降，从价格中位数对应历史分位数的角度，转债估值仍位于历史相对高位。 经过前期的上涨，A股市场波动有所上升，高位的科技板块容易受到预期扰动波动率上升，但是我们比较看好国产替代大背景下科技板块的中长期机会；临近进入业绩密集披露期，部分高景气板块业绩的逐步释放或吸引资金的流入，我们关注出口、锂电等方向的布局机会。 当前转债估值相比前期高位有所回落，当市场波动上升时，转债相比正股对波动有更强的“抗性”，我们认为当前位置转债有较强性价比，部分债性和平衡转债的估值有一定上升空间。 转债领域及标的建议关注：（1）海外算力需求升温，国内大模型迭代或驱动AI产业化加速；半导体国产替代打开电子行业中长期增长空间，科技成长方向建议关注精测、微导、颀中、国力等转债；（2）高端制造领域有望维持景气度高位，建议关注天准、宙邦、耐普等转债；（3）经济复苏驱动部分行业供需格局优化，建议关注和邦、赫达等转债。 风险提示：转债估值压缩风险，个股业绩波动风险。 目录 1策略分析.................................................................................................................................................................31.1 8月十大转债.......................................................................................................................................................................................31.2周度转债策略....................................................................................................................................................................................122市场跟踪..............................................................................................................................................................133风险提示..............................................................................................................................................................18插图目录..................................................................................................................................................................19 1策略分析 1.18月十大转债 颀中科技/颀中转债:公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。 显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高I/O数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年来消费电子市场的需求，公司布局了铜镍金（CuNiAu）凸块技术，为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案。完成凸块制造的晶圆经过晶圆测试（CP）后，根据后续封装方式不同又可分为玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要制程环节。 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 中国广核/广核转债：公司业务主要包括：建设、运营及管理核电站，销售该等核电站所发电力，组织开发核电站的设计及科研工作。截至2025年末，本公司管理28台在运核电机组和20台在建核电机组，装机容量分别为31,838兆瓦和24,222兆瓦，占全国在运及在建核电总装机容量的44.48%。2025年，公司管理的核电站的总上网电量为2,326.48亿千瓦时，占全国核电机组上网电量的53.00%。 公司拥有超过30年的核电运营管理经验，且拥有十多年群堆、群厂管理经验， 通过持续与国内国际同行对标等各种方式，不断改进并提升运营管理水平。近年来，公司在运核电机组进入世界前1/4水平（先进水平）和前1/10水平（卓越水平）的指标比例均保持在较高水平。 能力因子是WANO指标中衡量机组电力产能和可靠性的主要指标，反映核电机组的运行维修的能力。公司管理的在运机组平均能力因子保持较高水平，处于WANO业绩指标先进水平。在安全稳定运营的基础上，公司也持续实施成本优化管理，通过管理改进和技术创新，持续降低核电站运维成本，充分实现核电的经济性。 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 耐普矿机/耐普转02:公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的重型矿山选矿装备及其新材料耐磨备件专业制造企业。公司致力于高性能橡胶耐磨材料及橡胶复合材料的研发应用以提升重型选矿装备性能、可靠性与寿命，有效节约减排，全面提高矿山重型选矿设备的运转率、作业效率。公司研发的高分子复合橡胶新材料具有耐磨、耐腐、经济、环保等诸多优势，实现了对传统金属材料的部分有效替代，在降低矿山作业的耗材成本、节能和环境保护等方面效果显著。 公司的耐磨新材料重型选矿装备及备件已应用于国内多座大型有色金属、黑色金属矿山，并远销蒙古国、智利、墨西哥、厄瓜多尔、秘鲁、哈萨克斯坦、澳大利亚、刚果金等多个国家。公司已与紫金矿业、洛阳钼业、五矿集团、中信重工、江铜集团、ErdenetMiningCorporation、哈萨克矿业集团、OyuTolgoiLLC、墨西哥集团等国内外知名矿业公司或矿业设备制造商建立了稳定的合作关系。 公司积极探索及拓展增量市场，公司市场定位于大型现代化有色金属和黑色金属矿石采选企业和大型矿山机械制造企业，其中国际市场为重点开拓方向，以南美、澳大利亚、非洲等有色金属和黑色金属矿产资源丰富的国家或地区为主要开拓市场。公司目前在全球主要的几大矿产资源丰富地区开拓市场积极推广公司产品，已积累部分优质客户资源，且建立起了长期的合作关系。 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 精测电子/精测转2：公司主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。 公司目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、后道电测检测设备、先进封装量检测设备和核心器件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。 近年来，受中美贸易摩擦升级的影响，作为电子信息关键元器件的半导体产业链的完整性和安全性已经上升至国家和行业战略高度，半导体设备国产化替代进入重要机遇期。2025年发布的“十五五”规划纲要将集成电路产业列为国家战略必争领域，明确提出“采取超常规措施，全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破”。半导体设备作为产业链“卡脖子”核心环节，被纳入重点攻关清单，政策资源向先进制程设备、关键零部件、上游材料三大短板集中倾斜，确立国产设备从“自主可控”迈向“自立自强”的关键窗口期。另一方面，国内下游晶圆厂商基于供应链自主可控与安全稳定考量，持续加大对本土半导体设备企业的扶持力度，不断提升对国产设备的采购和支持，半导体检测设备国产化替代进程显著提速，行业成长空间持续打开。 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 资料来源：ifind，国联民生证券研究所 新宙邦/宙邦转债：公司主营业务是新型电子化学品及功能材料的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电池化学品、有机氟化学品、电子信息化学品三大系列。 电池化学品主要产品分为：锂离子电池化学品（包括锂离子电池电解液、添加剂、新型锂盐、碳酸酯溶剂）、超级电容器化学品、一次锂电池化学品、钠离子电池化学品、固态电池化学材料等。有机氟化学品主要产品包括含氟精细化学品和含氟聚合物。 公司电子信息化学品包含电容化学品和半导体化学品。其中电容化学品包括铝电解电容化学品、铝箔化学品、钽电容化学品及功能材料、电容器封