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石英股份
- 题材:光伏+半导体。公司自产高纯石英砂生产的半导体扩散领域用炉管系列石英材料已通过国内头部存储晶圆制造企业12英寸晶圆制造的全部工艺测试并成功认证。
- 研报解读:
- 半导体领域:是全球三家通过TEL认证的企业之一,国内唯一一家,国产化加速,替代空间广阔,目前份额约5%。
- 光伏领域:全球光伏需求增长,公司是光伏用高纯石英砂龙头企业,2024年高纯石英砂营收2.13亿元,价格触底回升将带来业绩弹性。
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M9材料
- 题材:PCB+铜箔+电子布。英伟达Nova内核驱动更新或为Blackwell GPU做准备,Rubin项目将使用CPX+中背板(Q布+HVLP4铜箔)。
- 研报解读:
- M9材料进展:Rubin确定使用CPX+中背板,对应Q布+HVLP4铜箔,computertray和switchtray年底确认。
- 铜箔趋势:HVLP4铜箔通过验证,日企25Q4提价,大陆+台厂份额提升,三井良率降至10%。
- Q布需求:26Q3起量,27年达300万米/月,国内厂家扩产节奏慢或供不应求。
- 设备拉动:M9钻针寿命减半,激光钻机用量提升30-50%。
- P厂家方案:亚马逊(一代布+HVLP4)、谷歌(M8/M9+二代布+HVLP4)、Meta(M9+Q布+HVLP4)。
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中钨高新
- 题材:有色金属+PCB+半导体。子公司金洲是PCB微钻龙头,AI带动高多层高速板需求;钨制品价格上涨,SKSpecialty等六氟化钨制造商将上调价格70%-90%。
- 研报解读:
- 金洲精工:AI PCB钻针龙头,扩产速度超预期,高端通孔钻针市占率70-80%,全球领先实现50倍长径比微钻稳定量产。
- 钨价格:65%黑钨精矿价格从17万元/吨涨至28万元/吨,钨粉价格从378元/kg涨至625元/kg。公司2024年并表柿竹园,钨资源自给率提升。
- 业绩预测:2025-2027年归母净利润分别为12.1、15.5、17.8亿元,复合增长率24%。