机械一周解一惑：AI驱动+产业转移，PCB曝光设备受益

PCB曝光设备市场分析总结

市场空间与需求

• 市场规模持续增长：根据Uresearch，2019-2022年中国PCB线路层和阻焊层曝光设备市场规模分别以20%和19%的复合增速增长，2022年市场规模分别达到76亿元和22亿元。
• 下游需求逐步复苏：芯碁微装数据显示，2024Q2起PCB头部客户稼动率回升至80-90%以上，下游需求回暖。

技术迭代与趋势

• 直写光刻技术优势：AI应用推动中高端PCB扩产，提升曝光设备精度要求，LDI技术在中高端PCB制造中占据主导地位。Prismark预计2023-2028年封装基板、18层以上多层板、HDI复合增长率分别达8.8%、7.8%、6.2%。
• 技术对比：LDI适用于线路层曝光，UVLED-DI适用于阻焊层曝光，直写光刻在精度、效率、自动化方面优于传统掩膜曝光技术。

东南亚扩产与设备投资

• 产业转移趋势：PCB产能向东南亚迁移，2024年1-8月国际新增110项PCB投资，累计483.59亿元，中国陆资企业主要布局泰国、越南。
• 设备需求增长：Prismark预计2028年亚洲（除中日）PCB规模达304亿美元，2023-2028年复合增速8%，国内厂商有望受益于设备更新和新购需求。

市场增长与细分领域

• PCB设备市场稳步增长：Uresearch数据显示，2019-2022年中国PCB线路层和阻焊层曝光设备市场规模分别以20%和19%的复合增速增长。
• 中高端产品扩产：AI、消费电子等需求推动IC载板、HDI、ABF载板等中高端产品增长，Prismark预计2023-2028年IC载板、HDI复合增长率分别为8.8%和7.1%。

重点公司分析

• 芯碁微装：专注半导体和高端PCB LDI设备，2024H1推动多层板、HDI板等中高端产品市场份额提升。
• 大族数控：全球PCB设备布局最全，覆盖压合、钻孔、曝光等多个工序，2023年保持市场领先地位。
• 天准科技：2024H1PCB业务订单快速增长，LDI设备销量稳步提升，CO2激光钻孔设备通过量产验证。

风险提示

1. 宏观经济及政策波动风险。
2. 国内设备厂商技术突破不及预期风险。
3. 海外市场拓展不及预期风险。
4. 市场竞争加剧风险。